印制线路板表面处理用化学镀银溶液.doc

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配方印制线路板表面处理用化学镀银溶液

原料配比

原料

配比（质量份）

EDTA

硝酸铜

0.3

0.5

18碳硬脂酸甲酯

1.1

甲基苯并三氮唑

硝酸银

硝酸

蒸馏水

加至1L

制备方法将各组分原料混合均匀即可。

原料配伍

所述络合剂可以是EDTA、EDTA钠盐、EDTA钾盐、EDTA氨盐、含EDTA官能团的其他络合剂中的至少一种。

所述表面活性剂可以是异构十碳醇的聚氧乙烯醚、脂肪酸甲脂、嵌段聚醚等低泡非离子表面活性剂中的至少一种。

所述铜防氧化剂可以是苯并咪唑、甲基本苯并咪唑、巯基苯骈噻唑钠盐、或氢键被某些官能团

本人从事化工科研及生产技术三十余年，具有丰富的理论和经验

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