激光隐形晶圆开槽机，全球前14强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

激光隐形晶圆开槽机全球市场总体规模

激光隐形晶圆开槽机是先进封装和晶圆切割工艺的核心半导体设备。它将短脉冲激光束聚焦在晶圆内部，

在不接触晶圆表面的情况下形成改性层，从而创建精确的开槽路径，用于后续的应力分离或切割。该设备采

用非机械加载处理，避免了传统刀片切割产生的裂纹和薄膜剥离问题，尤其适用于低介电常数晶圆、铜基材

料和超薄晶圆。凭借高开槽精度、无芯片生成和高加工效率，该设备对于提高先进半导体制造工艺的良率至

关重要。

图.激光隐形晶圆开槽机产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2025年

激光隐形晶圆开槽机的市场目前呈现稳步增长的态势，主要受半导体先进封装、MEMS和光电器件制造等行

业的强劲需求驱动。作为核心的非接触式加工设备，它以高精度、低晶圆损伤以及与薄晶圆和异质材料的兼

容性而备受青睐，正逐步取代高端应用中的传统机械切割方式。市场竞争格局呈现国际领先厂商主导高端

市场的态势，而新兴市场的国内企业则通过技术突破加速进口替代，部分产品已进入下游重点企业的验证

或小批量应用阶段。

QYResearch调研显示，2024年全球激光隐形晶圆开槽机市场规模为2.37亿美元，预计到2031年将达到

3.64亿美元，2025-2031年预测期内的复合年增长率为6.2%。

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图.全球激光隐形晶圆开槽机市场规模（2025VS2031）（百万美元）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球激光隐形晶圆开槽机市场研究报告2025-2031”.

图.全球激光隐形晶圆开槽机市场前14强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新

数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球激光隐形晶圆开槽机市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数据，以本

公司最新调研数据为准。

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激光隐形晶圆开槽机行业发展趋势

发展趋势描述

超快激光（皮秒/飞秒）技术正成为先进激光隐形晶圆开槽机的核心配置，可

超快激光与人工智能技有效降低晶圆热损伤，满足5nm以下节点及异构集成工艺的要求。同时，人

1

术的融合工智能算法应用于工艺优化系统，实现切割路径的实时调整、故障预警和全过

程智能控制，从而提升加工精度和稳定性。

该设备逐步具备在线检测、自动上下料、数字孪生仿真等功能，实现晶圆开槽

工艺的无人化操作。此外，设备的模块化设计也成为发展趋势，便于快速更换

2迈向智能化和模块化

组件，并能适应不同规格（8英寸/12英寸）和材料（SiC/GaN）的晶圆加工需

求，增强设备的兼容性和灵活性。

随着Chiplet和TSV等先进封装技术的普及，对晶圆高精度开槽的需求日益增

适应先进封装和第三代长，设备也在不断优化，以适应异质集成和高密度互连的加工特性。针对SiC

3

半导体和GaN等第三代半导体材料的加工，设备在激光功率和切割控制方面进行了

升级，以适应宽带隙材料的硬脆特性，并减少加工缺陷。

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2025年

激光隐形晶圆开槽机行业发展机会

发展机会描述

新能源汽车、人工智能、5G等新兴领域的快速发展带动了对存储芯片（HBM）、

下游半导体应用需求

1车规级芯片和功率器件的需求。这些产品对晶