铝基复合材料电子封装外壳的镀覆.doc

配方铝基复合材料电子封装外壳的镀覆

原料配比

原料

配比（g/L）

1#

2#

氯化钯

0.35

0.15

盐酸

5（体积）

5（体积）

氯化铵

3

3

水

加至1L

加至1L

制备方法

（1）第一次活化：将铝基复合材料浸入含钯活化液中，温度控制在45～65℃，循环过滤，浸泡1～5分钟，取出后冲洗，在铝基复合材料的表面形成第一钯原子活化层，第一钯原子活化层的厚度为0.01～0.05μm。

（2）化学镀镍磷：将经过第一次活化的铝基复合材料浸入镍磷镀液中，温度控制在86-92℃，循环过滤，在第一钯原子活化层的外侧形成镍磷化学镍镀层；镍磷化学镍镀层的厚度为2.5～15μm，镍磷化学镍镀层中磷的质量含量为10～13％，为镍磷化学镍镀层。第一钯原子活化层为化学镍触发层，其与镍磷化学镍镀层形成打底镀层。

（3）第二次活化：将化学镀镍磷后的铝基复合材料再次浸入含钯活化液中，温度控制在45～65℃，循环过滤，浸泡1～5分钟，取出后冲洗，在镍磷化学镍镀层的外侧形成第二钯原子活化层；第二钯原子活化层的厚度为0.01～0.05μm。通过在镍磷化学镍镀层的外侧形成第二钯原子活化层，可以弥补镍磷化学镍镀层中存在的镀层瑕疵与盲点，并能够对基体材料中较大的微孔隙进行再次活化，为后续的镀覆提供更加均匀活化的表面。

（4）化学镀镍硼：将经过第二次活化的铝基复合材料浸入镍硼镀液中，温度控制在60～70℃，循环过滤，在第二钯原子活化层的外侧形成镍硼化学镍镀层；镍硼化学镍镀层的厚度为2.5～15μm，镍硼化学镍镀层中硼的质量含量0.1～1％。镍硼化学镍镀层具有优良的抗电化学腐蚀能力。

（5）电镀镍：对经过化学镀镍硼的铝基复合材料进行电镀镍，在镍硼化学镍镀层的外侧形成电镀镍层；电镀镍的电流密度为0.5～2A/dm2，温度为35～55℃；电镀镍层的厚度为2.5～15μm。电镀镍层形成电位低谷，能够形成电化学腐蚀的牺牲层，从而降低铝基复合材料等基体材料的腐蚀。

（6）电镀金：将经过电镀镍的铝基复合材料进行电镀金，在电镀镍层的外侧形成电镀金层；电镀金的电流密为度0.1～0.6A/dm2，温度为50～70℃；电镀金层的厚度为1.3～5.7μm。在材料的最外侧形成电镀金层，既能满足封装外壳抗盐雾要求，又能满足后续钎焊、键合等性能要求。

原料配伍

产品应用本品主要用于微电子封装领域。

产品特性通过本品中的镀覆方法，能够在铝基复合材料电子封装外壳的外侧依次形成第一钯原子活化层、镍磷化学镍镀层、第二钯原子活化层、镍硼化学镍镀层、电镀镍层和电镀金层的复合镀层结构，其中双层钯原子活化层与多层复合镀镍层形成致密的中间过渡镀层，对多微孔的铝基复合材料产生有效的填充与覆盖效应，镀层致密，在最外层镀覆高纯金镀层，实现抗盐雾能力的充分提升，该复合镀层能够有效克服铝基复合材料表面不一致性缺陷，完全满足48小时抗盐雾要求。

参考文献中国专利公告CN－202011165035.2