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双络合体系低应力化学镀铜液.doc

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    配方双络合体系低应力化学镀铜液

    原料配比

    原料

    配比（质量份）

    1#

    2#

    3#

    4#

    络合剂

    乙二胺四乙酸四钠

    25

    25

    25

    25

    酒石酸钾钠

    15

    15

    15

    15

    去离子水

    500（体积）

    500（体积）

    500（体积）

    500（体积）

    L?苹果酸

    0.004

    0.004

    0.004

    0.004

    氨基磺酸

    —

    0.01

    0.02

    0.03

    稳定剂

    2,2′?联吡啶

    0.01

    0.01

    0.01

    0.01

    亚铁氰化钾

    0.01

    0.01

    0.01

    0.01

    加速剂

    三乙醇胺

    0.05

    0.05

    0.05

    0.05

    2,6?二氨基吡啶

    0.002

    0.002

    0.002

    0.00

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