CN106148922B-一种化学镀镍液及其制备方法-授权.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN106148922B

(45)授权公告日

2019.11.26

(21)申请号201610640645.0审查员修雪英

(22)申请日2016.08.04

(65)同一申请的已公布的文献号

申请公布号CN106148922A

(43)申请公布日2016.11.23

(73)专利权人广东工业大学

地址510062广东省广州市越秀区东风东

路729号

(72)发明人胡光辉杨文健杜晓吟付正皋

潘湛昌

(74)专利代理机构广东广信君达律师事务所

44329

代理人杨晓松

(51)Int.Cl.

C23C18/36(2006.01)权利要求书1页说明书3页

(54)发明名称

一种化学镀镍液及其制备方法

(57)摘要

本发明提供一种化学镀镍镀液及其制备方

法，化学镀镍镀液包括基础化学镀镍液和醇类添

加剂，pH值为4.8～5.2，所述醇类添加剂具体为

可溶于水的一元醇、二元醇或三元醇中的一种或

几种。本发明的镀液包含醇类添加剂，使镀液具

有好的稳定性，且应用中可显著提高镀层的抗硝

酸黑化能力。

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CN106148922B权利要求书1/1页

1.一种化学镀镍液，包括基础化学镀镍液和醇类添加剂，所述化学镀镍液的pH值为4.8

～5.2，所述醇类添加剂具体为可溶于水的一元醇、二元醇或三元醇中的一种或几种，所述

基础化学镀镍液的组成为：NiSO·6HO

18～25g/L，NaHPO·HO

15～25g/L，丁二酸钠5～

42222

15g/L，苹果酸5～15g/L，其余为水，所述醇类添加剂的用量为每1L基础化学镀镍液添加1～

10mL醇类添加剂。

2.如权利要求1所述的化学镀镍液，其特征在于，所述醇类添加剂为甲醇、乙醇、1,4-丁

二醇中的一种或多种的混合物。

3.一种镍磷镀层，由如权利要求1或2所述化学镀镍液制备得到。

4.如权利要求3所述镍磷镀层，所述镍磷镀层的制备方法为：将化学镀镍液加热至80-

86℃，将待处理工件浸入化学镀镍液中施镀20～30min，即制备得到镍磷镀层。

2

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CN106148922B说明书1/3页

一种化学镀镍液及其制备方法

技术领域

[0001]本发明属于线路板加工工艺的技术领域，尤其涉及一种化学镀镍液及其制备方

法。

技术背景

[0002]线路板用化学镀镍浸金工艺，通常要求镍金层需要耐24h的盐雾实验，有些甚至要

求耐48h的盐雾实验，但化学镀镍层的厚度有限，为2～6微米，导致防腐蚀能力有限。同时，

为了提高焊接性能，镀镍层中P含量处于中低磷的范围，导致镀镍层耐腐蚀性能比高P含量

镀层差。

[0003]为了提高化学镀镍层的抗腐蚀性能，专利ZL201110101184.7提出封孔法，即把化

学镀镍浸金之后的工件，浸入封孔剂，让封孔剂把镍金层的微细孔洞给填满，可以防止腐蚀

性介