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毕业设计（论文）
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毕业设计（论文）报告
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陶瓷封装热管理技术发展与标准现状分析
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陶瓷封装热管理技术发展与标准现状分析
摘要：随着集成电路技术的飞速发展，高性能芯片对封装热管理提出了更高的要求。陶瓷封装作为一种新型的封装技术，因其优异的热性能和电气性能，在热管理领域具有广阔的应用前景。本文从陶瓷封装热管理技术的发展历程、关键技术与挑战、标准现状等方面进行了全面分析，旨在为陶瓷封装热管理技术的进一步研究与应用提供参考。
随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高
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