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手机芯片维修技师（高级）考试试卷及答案

手机芯片维修技师（高级）考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.高通最新旗舰手机芯片代号是________。

2.BGA芯片焊接（锡铅焊料）的理想温度范围是________℃。

3.维修芯片用示波器最低带宽不低于________MHz。

4.处理无线通信信号的核心芯片是________芯片。

5.高端手机常用低功耗内存类型是________。

6.热风枪焊接BGA芯片时风速选________档（低/中/高）。

7.测电源芯片输出电压用万用表________档位。

8.手机CPU常见封装形式是________。

9.芯片维修第一步是________。

10.防静电核心工具是________。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.直接导致手机无法通话的故障芯片是？

A.电源芯片B.基带芯片C.射频芯片D.内存芯片

2.BGA植球应选哪种助焊膏？

A.松香膏B.无铅助焊膏C.酸性助焊膏D.普通焊锡膏

3.观察周期性信号用示波器哪种触发方式？

A.自动触发B.正常触发C.单次触发D.手动触发

4.芯片维修前必须做的操作是？

A.带电测试B.清洁主板C.拆除电池D.连接充电器

5.检测芯片引脚短路用哪种工具？

A.万用表B.示波器C.热风枪D.烙铁

6.骁龙8Gen2工艺节点是？

A.4nmB.5nmC.6nmD.7nm

7.BGA芯片假焊的主要原因是？

A.温度过高B.温度不足C.风速过大D.助焊膏过多

8.管理电池充放电的芯片是？

A.PMICB.CPUC.GPUD.Modem

9.防静电工作区接地电阻不大于________Ω？

A.1B.10C.100D.1000

10.内存芯片故障的表现是？

A.频繁重启B.无法连WiFiC.屏幕无显示D.通话杂音大

三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.BGA焊接关键因素包括？

A.温度控制B.风速调节C.芯片对位D.助焊膏用量

2.芯片常见故障类型有？

A.引脚短路B.假焊C.芯片烧毁D.引脚开路

3.维修常用工具包括？

A.热风枪B.烙铁C.示波器D.万用表

4.基带芯片功能模块有？

A.射频收发B.信号处理C.协议栈D.电源管理

5.内存升级注意事项有？

A.兼容主板B.匹配封装C.电压一致D.容量上限

6.热风枪使用注意事项？

A.避免直吹周边B.焊接后降温C.选合适喷嘴D.禁止带电操作

7.示波器测量要点？

A.探头接地B.正确带宽C.耦合设置D.触发匹配

8.维修安全规范？

A.断开电池B.防静电C.远离水源D.戴护目镜

9.射频故障表现？

A.信号弱B.无法上网C.通话断线D.蓝牙失效

10.PMIC保护功能？

A.过压保护B.过流保护C.过热保护D.欠压保护

四、判断题（共10题，每题2分，共20分）

1.焊接BGA温度越高越易成功。（）

2.维修芯片必须戴防静电手环。（）

3.不同内存颗粒可混插。（）

4.热风枪风速越大效率越高。（）

5.示波器探头必须接地。（）

6.BGA植球无需助焊膏。（）

7.基带故障导致无法识别SIM卡。（）

8.电源芯片故障必导致不开机。（）

9.维修芯片可带电操作。（）

10.芯片型号识别看丝印。（）

五、简答题（共4题，每题5分，共20分）

1.简述BGA芯片焊接主要步骤。

2.如何判断手机基带芯片故障？

3.芯片维修ESD防护的重要性及措施？

4.手机PMIC的主要功能？

六、讨论题（共2题，每题5分，共20分）

1.维修骁龙8Gen2等高端芯片，如何避免焊接损坏？

2.LPDDR5内存升级的关键问题及解决方案？

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答案部分

一、填空题答案

1.骁龙8Gen2

2.350-380

3.100

4.基带

5.LPDDR5

6.中

7.直流电压（DCV）

8.BGA（球栅阵列）

9.故障现象确认

10.防静电手环

二、单项选择题答案

1.B2.B3.A4.C5.A

6.A7.B8.A9.B10.A

三、多项选择题答案

1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD

6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD

四、判断题答案

1.×2.√3.×4.×5.√

6.×7.√8.×9.×10.√

五、简答题答案

1.BGA焊接步骤：①清洁主板焊盘；②涂少量无铅助焊膏；③芯片对位（用工装）；④热风枪中温（350-380℃）、中风速环形加热；⑤自然冷却后检查（X射线/万用表测通断）。

2.基带故障判断：①现象：无信号、不认SIM卡、通话断线；②测量：示波器测射频接口无正常信号；③替换：换同型号芯片故障排除；④软件检测：专用工具读基带状态异常。

3.ESD防护：重要性：CMOS芯片几十伏静电即损坏；措施：戴防静电手环（接地）、防静