退火温度对键合金带微观组织与综合性能的影响.docxVIP

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2026-01-04 发布于浙江
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2024年第53卷第8期Vol.53No.82024

热加工工艺

HotWorkingTechnology

ISSN1001-3814CN61-1133/TG

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.rjggy@

退火温度对键合金带微观组织与综合性能的影响付全,马丽华,熊智,石国岑,卢绍平,刘毅

(贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,云南昆明650106)

摘要院采用聚焦离子束渊FIB冤尧扫描电镜渊SEM冤尧力学和电学性能试验设备等测试手段袁研究了不同退火温度对金带组织结构尧力学性能和电学性能的影响遥结果表明院金带加工态组织由沿轧向伸长的{001}~{110}111取向变形晶粒组成袁300℃退火时袁金带发生再结晶袁形成{001}~{110}001再结晶晶粒遥温度升至500℃时袁再结晶完成袁晶粒以Cube取向渊{100}001冤为主导遥随退火温度增加袁金带的抗拉强度减小袁伸长率和导电率增加遥退火温度超过200℃后袁金带抗拉强度显著减小袁而温度超过400℃后袁伸长率显著增加遥金带的导电率在250℃和400℃出现两次明显增加袁归因于金带发生了明显回复和再结晶袁点缺陷和位错大幅度减少袁导致导电率显著增加遥

关键词院键合金带曰退火温度曰微观组织曰力学性能曰导电率

中图分类号院TG156.2 文献标识码院A 文章编号院1001-3814(2024)08-0055-04

EffectsofAnnealingTemperatureonMicrostructureandComprehensivePropertiesofBondingGoldRibbon

FUQuan,MALihua,XIONGZhi,SHIGuocen,LUShaoping,LIUYi

(StateKeyLaboratoryofAdvanceTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals,Sino-PlatinumMetalsCo.,Ltd.,Kunming650106,China)

Abstract院Theeffectsofdifferentannealingtemperaturesonthemicrostructure,mechanicalpropertiesandelectricalpropertiesofthegoldribbonwereinvestigatedbyfocusedionbeam(FIB),scanningelectronmicroscope(SEM),mechanicalandelectricalpropertiestestequipment.Theresultsshowthatdeformedmicrostructureofthegoldribbongenerateselongatedgrainswith{001}~{110}111orientationalongtherollingdirection.Goldribbonnucleatesandgenerates{001}~{110}001textureannealedat300℃,andthestrongcube({100}001)orientationformsatjustcompleterecrystallizationwhenannealingtemperaturerisesto500℃.Thetensilestrengthofgoldribbondecreases,whileelongationandconductivityincreasewiththeincreaseofannealingtemperature.Thetensilestrengthandtheelongationofgoldribbonchangesignificantlyannealedabove200℃and400℃,respectively.Theconductivityofgoldribbonincreasessignificantlyannealedat250℃and400℃,whichisduetotheobviousrecove