新型Cu基非晶态钎料的设计与性能研究.pdfVIP

《热加工工艺》2015年7月第44卷第13期

新型Cu基非晶态钎料的设计与性能研究

方冉，肖平，王刚

(1．安徽工商职业学院电子信息系，安徽合肥231131；2．安徽工程大学机械与汽车工程学院，安徽芜湖241000)

摘要：通过二元共晶成分比例法和单辊旋淬技术设计和制备了新型Cu基薄带状钎料，通过X射线衍射、扫描电

镜观察对该钎料的显微组织进行了分析，结果表明，该钎料为完全非晶态结构。采用该钎料对Ti合金进行钎焊。并对钎

焊接头进行了显微组织和力学性能分析，结果表明，接头的力学性能良好，接头力学性能的高低与接头反应层厚度有

关。

关键词：钎焊；非晶态钎料；抗拉强度；反应层厚度

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2015．13．054

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001-3814(2015)13-0179-04

DesignandPropertyStudyonNewTypeofCu-basedAmorphous

BrazingFillerMetal

FANGRan，xIAOPing：，、7l，ANGGang：

(1．DepartmentofElectronicInformation，AnhuiBusinessCollege，Hefei231131，China；2．SchoolofMechanicaland

AutomotiveEngineering，AnhuiPolytechnicUniversity，Wuhu241000，China)

Abstract：AnewCu-basedbrazingfillerwasdesignedusingthepropermixnigofbinaryde印eutecticsandhtefillerwas

preparedbysinglerollermeltspinning．ThemicrostructureofhteweldedjonitwasdetectedbyX-raydiffractionandscannnig

elecrtonmicroscope．Theresultsshowhtathtemicrostmctureofpreparedminstripssampleisfullymaorphousstate．The

brazingbehaviorsofTialloywihtnewCu-I~lasedfillerwerestudied．Furthermore，htemicrostructurenadmechnaical

propertieswerenaalyzed．Thegoodmechnaicalpropertiesraeassociatedwiththehticknessofreactionlayer．

Keywords：brazing；amorphousfiller；tensilestrength；thicknessofreactionlayer

作为一种新型材料。独特的长程无序、短程有序并对其焊接行为进行了深入研究。Zou等圈将Ti基

的结构特征使得非晶合金具有晶体材料所无法比拟非晶合金制备成薄带状，并将之用于SiSi3N4的

的优异物理、化学及力学性能而受到研究者越来越钎焊研究。从热力学角度对元素扩散和析出相的形

多的关注。非晶态材料的各种特性已经在许多领域成进行了详细的分析。Chang等[121采用

中得到应用，其中尤以用这种材料作焊接材料时所Ti一20Zr-20Cu．20Ni非晶态钎料对Ti．6A1．4V和

显示出的奇妙效能最令人瞩目。SP．700合金进行连接。对焊缝的微观组织进行了详