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集成电路CMP仿真参数拟合工具：原理、实现与应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，集成电路作为现代电子系统的核心，正朝着更高性能、更小尺寸和更低功耗的方向不断演进。在集成电路制造过程中，化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技术作为实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺，对于提高芯片的性能、可靠性以及降低制造成本起着至关重要的作用。

集成电路的发展趋势呈现出集成度不断提高、工艺制程持续缩小的特点。在过去的几十年中，芯片上的晶体管数量遵循摩尔定律不断增加，使得芯片的计算能力和存储容量得到了极大提升。然而，随着工艺制程进入纳