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制造工艺仿真：沉积仿真_（4）.物理气相沉积(PVD)仿真.docx

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    物理气相沉积(PVD)仿真

    1.物理气相沉积(PVD)概述

    物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition,PVD）是一种将材料以气态形式传输到基板上并形成薄膜的技术。PVD技术广泛应用于半导体制造、光学薄膜、硬质涂层等领域。常见的PVD方法包括真空蒸镀、溅射沉积、离子镀等。这些方法的核心原理是将材料蒸发或溅射成气态粒子，然后在基板表面重新凝结形成薄膜。

    1.1PVD的特点

    高纯度：由于在高真空环境中进行，可以避免杂质的混入，从而提高薄膜的纯度。

    可控性：通过调节沉积参数（如温度、压力、功率等），可以精确控制薄膜的厚度、成分和结构

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