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制造工艺仿真：沉积仿真_（23）.先进沉积技术的仿真研究.docx

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    先进沉积技术的仿真研究

    1.沉积仿真概述

    沉积技术在电子科学与技术领域，特别是在集成电路设计与集成系统中，扮演着至关重要的角色。沉积过程是指在基底材料表面形成一层或多层薄膜的技术，这些薄膜可以是导电材料、绝缘材料或半导体材料。沉积技术的仿真研究旨在通过计算机模拟，预测和优化沉积过程的性能，从而提高最终产品的质量和可靠性。

    沉积仿真涉及多个物理和化学过程，包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）等。这些过程的仿真通常需要考虑材料的化学性质、反应动力学、气体传输、表面反应等多个因素。通过仿真，可以精确控制沉积参数，如温度、压

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