《印刷电路板用纳米合金复合低温浆料技术要求》.pdfVIP

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T/CASME

团体标准

T/CASMEXXXX—XXXX

印刷电路板用纳米合金复合低温浆料技术

要

Technicalrequirementsfornano-alloycompositelow-temperaturepasteforprinted

circuitboards

(征求意见稿)

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会发布

T/CASMEXXXX一XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4技术要2

5试验方法3

6检验规则4

7标志、包装、运输和贮存6

I

T/CASMEXXXX一XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由××××提出。

本文件由××××归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

II

T/CASMEXXXX一XXXX

印刷电路板用纳米合金复合低温浆料技术要

1范围

本文件规定了印刷电路板用纳米合金复合低温浆料的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包

装、运输和贮存。

本文件适用于印刷电路板用纳米合金复合低温浆料的生产制备。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

GB/T17473.1微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定

GB/T17473.2微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定

GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定

GB/T17473.4微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定

GB/T17473.5微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定

GB/T4472-2011化工产品密度、相对密度的测定

GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数