《功率器件封装用纳米铜膏技术要求》.pdfVIP

ICS点击此处添加ICS号

CCS点击此处添加cCS号

T/CASME

团体标准

T/CASMEXXXX—XXXX

功率器件封装用纳米铜膏技术要求

Technicalrequirementsfornano-copperpasteforpowerdevicepackaging

(征求意见稿)

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会发布

T/CASMEXXXX一XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4一般要求1

5技术要求1

6试验方法2

7检验规则2

8标志、包装、运输和贮存3

I

T/CASMEXXXX一XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由××××提出。

本文件由××××归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

II

T/CASMEXXXX一XXXX

功率器件封装用纳米铜膏技术要求

1范围

本文件规定了功率器件封装用纳米铜膏的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、

运输和贮存。

本文件适用于功率器件封装用纳米铜膏的生产和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

GB/T17473.5-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定

GB/T11363-2008钎焊接头强度试验方法

GB/T22588-2008闪光法测量热扩散系数或导热系数

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

纳米铜膏coppernanoparticlepaste

由纳米铜粉或配以部分微纳铜粉，以及有机载体、添加剂等组成的一种膏状烧结材料，适用于印刷、

涂敷或点胶工艺，用于功率器件封装技术中。

3.2

纳米铜粉烧结体sinteredcoppernanoparticle

纳米铜膏在一定烧结条件下形成的以铜粉为主体的连续体，具有较高机械强度、导电和导热性能。

3.3

功率器件封装powerdevicepackages

一种为单个或多个半导体芯片、薄膜元件