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DIP外观检验标准

本标准旨在规范双列直插封装（DIP）器件及其在印制电路板（PCB）上组装后的外观检验要求，确保产品质量符合设计及应用需求。本标准适用于各类DIP封装形式的电子元器件，包括但不限于集成电路、晶体管、稳压器等，在来料检验、生产过程检验及成品检验等环节的外观质量判定。

2.引用文件

（此处可根据实际情况列出相关的行业标准、企业内部其他质量文件或客户特定要求等，例如：GB/TXXXX《半导体器件封装外形》、IPC-A-610《电子组件的可接受性》等。若无特定引用，可注明“本标准未尽事宜，应符合相关行业通用规范及产品设计要求。”）

3.定义与术语

3.1DIP(DualIn-linePackage):双列直插封装，一种集成电路的封装形式，引脚从封装两侧引出，呈直线排列。

3.2引脚(Lead/Pin):从DIP器件本体延伸出的金属导电部分，用于实现器件与PCB的电气连接。

3.3本体(Body):DIP器件的主体部分，内部包含半导体芯片及相关连接结构。

3.4合格(Acceptable):产品外观符合本标准规定的所有要求。

3.5不合格(Unacceptable):产品外观存在本标准明确规定不允许出现的缺陷，或缺陷程度超出允许范围。

3.6轻微缺陷(MinorDefect):不影响产品的装配、性能、可靠性及外观整体印象的微小瑕疵。

3.7主要缺陷(MajorDefect):可能影响产品装配、性能或可靠性，但尚未导致产品完全失效的缺陷。

3.8致命缺陷(CriticalDefect):严重影响产品装配、性能、可靠性，或可能导致安全隐患的缺陷。

4.检验条件

4.1照明：应在充足且稳定的自然光或等效照明条件下进行，避免强光直射导致反光影响观察。推荐使用色温在5000K至6500K之间的白光光源，照度应能满足清晰辨识最小缺陷的要求。

4.2视力：检验人员裸眼或矫正视力应不低于1.0，并无色盲、色弱等视觉障碍。

4.3检验距离与时间：通常情况下，检验距离为300mm至500mm，每颗器件的观察时间应不少于5秒，确保有足够时间检查所有关键区域。

4.4辅助工具：对于细微特征或可疑缺陷，可借助放大镜（建议倍率3X-10X）或显微镜进行观察确认。

4.5环境：检验区域应保持清洁、干燥，无明显振动、粉尘及腐蚀性气体。

5.检验项目与判定标准

5.1引脚外观

5.1.1引脚变形与弯曲：

*合格：引脚应平直，无明显侧弯、扭曲或向上/向下弯曲。允许有轻微的、不影响插装或焊接的自然弯曲，但弯曲程度不得导致引脚间距超出相关规范要求，亦不得使引脚在插装时无法顺利通过焊盘孔。

*不合格：引脚严重弯曲、扭曲，导致引脚间距显著偏离标准，或无法正常插入PCB孔位；引脚有明显的“死弯”（即弯折角度接近直角或有折痕）。

5.1.2引脚氧化与锈蚀：

*合格：引脚表面应光亮，色泽均匀，无明显氧化变色、锈迹或晦暗。允许有极轻微的、用干布擦拭后可去除的氧化膜。

*不合格：引脚表面出现大面积或严重的氧化发黑、发灰、斑点，或有可见的锈蚀产物，影响可焊性。

5.1.3引脚损伤与压痕：

*合格：引脚无明显的机械损伤，如压痕、划痕、缺口、断裂。允许有轻微的、不伤及基材且不影响电气导通和机械强度的表面划痕。

*不合格：引脚有深度压痕导致截面积显著减小；引脚有明显缺口、开裂或断裂；引脚尖端受损变形影响插装。

5.1.4引脚镀层不良：

*合格：引脚镀层应均匀、连续，无露铜、起泡、剥落、起皮现象。

*不合格：引脚镀层严重不均，局部露铜；镀层起泡、大面积剥落或起皮。

5.1.5引脚共面性：

*合格：所有引脚的末端应在同一平面内，其偏离度应在相关规范允许范围内，确保贴装或插装时能良好接触。

*不合格：引脚末端高低不一，超出允许偏差范围，可能导致虚焊或接触不良。

5.2本体外观

5.2.1开裂与破损：

*合格：器件本体应完整，无裂纹、碎裂、缺角或破损。

*不合格：本体任何部位出现可见裂纹，尤其是沿引脚根部或应力集中区域的裂纹；本体有明显缺角、碎裂或破损。

5.2.2污染与异物：

*合格：本体表面应清洁，无明显油污、污渍、胶渍、指纹（除非清洁后可去除）及外来附着物。

*不合格：本体表面有难以去除的油污、化学腐蚀痕迹、大量灰尘或其他异物附着，影响标识识别或可能影响散热、绝缘性能。

5.2.3标识清晰性：

*合格：本体上的型号、规格、商标、生产日期/批号等标识应清晰可辨，无模糊、残缺、错印、漏印。允许标识有轻微的、不影响辨识的擦痕。

*不合格：