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电子陶瓷名词术语

1范围

本文件规定了电子陶瓷名词术语的定义。包括基础理论、瓷料种类、性能与测试、设备

和工艺及其它，共五部分。

本文件适用于电子陶瓷材料的研发、生产、制备及相关领域。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3基础术语

3.1

电子陶瓷electronicceramics

在电子技术中用于制造电子元件和器件的陶瓷材料,一般可分为结构陶瓷和功能陶瓷。

3.2

电子结构陶瓷electronicstructuralceramics

用于制造电子元件、器件、部件和电路中的基体、外壳、固定件和绝缘零件等的陶瓷材

料，又称装置瓷。它大致可分为电真空瓷、电阻基体瓷和绝缘零件瓷等。

3.3

功能陶瓷functionalceramics

用于制造电容器、电阻器、电感器、换能器、滤波器、振荡器、传感器等并在电路中起

一种或多种作用的陶瓷材料。它又可分为电容器瓷、铁电瓷、压电瓷、半导体瓷、导电陶瓷

以及磁性瓷等。

3.4

多相系统polyphasesystem

在热力学中把所研究对象的物质总体称为系统。系统中具有相同的物理、化学性质的部

分称为相。当系统达到热力学平衡时，按相的数目可分为单相系统和多相系统。前者又称均

匀系统，后者又称非均匀系统。陶瓷材料一般是由晶相、玻璃相和气相组成的多相系统。

3.5

晶相crystallinephase

指结晶物质所具有的特定的晶体结构，是晶体中原子、离子或分子在空间上按一定规律

进行周期性重复排列的结构。

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3.6

晶粒crystalgrain

指由原子、分子或离子组成的晶体中具有一定空间位置规则、相互结合起来的微观结构，

具有明确的几何形状、大小和结构排列，能够反映晶体的结晶特征。

3.7

玻璃相glassphase

又称过冷液相，是一种无序排列的非晶固体状态。陶瓷高温烧结时各主要组分、添加物

和杂质经物理化学反应后有液相形成，在某种冷却条件下即可形成玻璃相。

3.8

气相gasphase

在多相系统中由气体构成的部分。

3.9

气孔pore

存在于陶瓷体中的小孔。与大气连通的称开口气孔，封闭的称闭口气孔，包在晶粒内部

的称晶内气孔，处在晶粒之间的称晶间气孔。

3.10

显微结构microstructure

在显微镜下观察到的瓷体内各相的种类、形状、大小、数量、分布、取向以及晶界、显

微缺陷等，总称陶瓷材料的显微结构。显微结构的研究范围通常在100μm～0.2μm,从0.2

μm～10Å的范围称亚显微结构，10Å以下的物质结构称微观结构。

3.11

晶界crystalboundary,grainboundary

不同取向的晶粒之间的界面。

3.12

相界phaseboundary

在多相系统中相与相之间的界面,如晶相和玻璃相之间，晶相与气相之间，玻璃相与气

相之间，以及不同晶相之间等。

3.13

晶体缺陷crystaldefect

晶体内部质点排列偏离理想晶格构造规律的部分。可分为（1）点缺陷，如缺位、杂质

离子；（2）线缺陷，如位错；（3）面缺陷，如晶界等；（4）体缺陷。

3.14

缺位vacancy

晶体中格点位置上的质点脱离格点位置到晶格间隙或晶体表面而形成的空格点。

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3.15

织构texture

晶粒择优取向排列的结构。

3.16

滑移slip

晶体在应力作用下发生塑性形变时，其中一部分相对于另一部分产生的平移滑动。

3.17

位错dislocation

一部分晶面相对于另一部分晶面发生滑移形成的一种线状缺陷。

3.18

微裂纹micro-crack

一般指深度为0.1～100μm的裂纹。它是由应力、相变等原因造成的。

3.19

晶格热振动latticeoscillation

由于热动能,晶格中的原子（或离子、分子）在其平衡位置上所作的微幅振动，其振幅

约为0.1Å。个别能量大的原子也有可能偏离其平衡位置。

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