三维封装仿真：热管理与散热_（3）.散热材料与特性.docx

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散热材料与特性

1.散热材料的基本概念

在三维封装仿真中，散热材料的选择是至关重要的一步。散热材料通常是指那些能够有效传导和散发热量的材料，它们在电子封装中起到降低芯片温度、提高系统可靠性和性能的作用。常见的散热材料包括金属、陶瓷、复合材料等。这些材料的热导率、热膨胀系数、密度、成本等因素都会影响其在三维封装中的应用。

1.1热导率

热导率（ThermalConductivity,k）是衡量材料导热能力的重要参数，单位通常为W/(m·K)。热导率高的材料能够更有效地将热量从热源传导出去，从而降低芯片的温度。不同材料的热导率差异很大，例如，铜的热