2025年人工智能芯片采购协议.docxVIP

2025年人工智能芯片采购协议

合同编号：[由双方协商确定，例如：AI-CHIP-2025-XXX]

甲方（采购方）：[公司全称]

法定代表人：[姓名]

注册地址：[详细地址]

联系方式：[电话、邮箱]

统一社会信用代码：[代码]

乙方（供应方）：[公司全称]

法定代表人：[姓名]

注册地址：[详细地址]

联系方式：[电话、邮箱]

统一社会信用代码：[代码]

鉴于：

1.甲方因业务发展需要，拟采购人工智能芯片（以下简称“AI芯片”）用于其[具体应用场景，例如：数据中心服务器、智能终端设备、AI模型训练与推理等]。

2.乙方是具备AI芯片研发、生产及销售能力的企业，能够向甲方提供符合要求的AI芯片。

3.双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方向乙方采购AI芯片事宜达成如下协议，以资共同遵守。

---

第一条定义与解释

1.1“AI芯片”：指由乙方设计、制造或销售，专门用于人工智能计算、处理、加速及相关功能的集成电路芯片，具体规格型号见本合同第三条。

1.2“技术规格”：指描述AI芯片性能、参数、功能、兼容性等要求的技术文件，包括但不限于芯片架构、制程工艺、核心数量、算力（如TOPS）、功耗、内存带宽、接口类型、支持的开发工具链、SDK、驱动版本等，详见本合同第三条。

1.3“订单”：指甲方根据本合同约定，向乙方发出的具体采购AI芯片的书面或电子指令，格式可由双方约定，应明确芯片型号、数量、价格、交付时间、交付地点等。

1.4“交付”：指乙方按照本合同约定，将AI芯片交付给甲方，并完成相关交接手续的行为。

1.5“验收”：指甲方按照本合同约定的技术规格和标准，对乙方交付的AI芯片进行检验和测试，并确认其是否符合要求的过程。

1.6“保密信息”：指一方在缔结和履行本合同过程中向另一方披露的，以及另一方在缔结和履行本合同过程中知悉的，属于商业秘密或未公开的技术、财务、商业等信息，以及本合同本身的内容和条款。

1.7“知识产权”：指专利权、商标权、著作权、集成电路布图设计专有权以及与上述权利相关的其他一切权利。

1.8“不可抗力”：指在签订合同时不能预见、对其发生和后果不能避免且不能克服的客观情况，包括但不限于地震、台风、洪水、火灾、战争、政府行为、突发公共事件及双方约定的其他情形。

---

第二条采购内容与范围

2.1产品名称、型号、规格：甲方采购的AI芯片名称、具体型号、规格详见本合同第三条“技术规格与要求”。

2.2采购数量：

*预计采购总量：[具体数量]颗（或按[具体金额]美元/人民币预估，具体以订单为准）。

*分批采购：甲方有权根据实际需求分批下达订单，每批订单的具体数量由双方在订单中明确。乙方承诺在产能允许的情况下，优先满足甲方的订单需求。

2.3应用目的：甲方采购的AI芯片仅用于[再次明确应用场景，例如：甲方内部XX产品的研发、生产及销售]，不得用于任何非法用途或转售给第三方（除非双方另有书面约定）。

---

第三条技术规格与要求

3.1基本技术参数：乙方提供的AI芯片必须满足以下主要技术参数（可根据实际情况增删）：

*芯片型号：[例如：BaiChuanB-100,SenseCoreC980等]

*架构：[例如：CUDA核心、张量核心、自研架构等]

*制程工艺：[例如：7nm,5nm,4nm等]

*晶体管数量：[例如：XXX亿个]

*核心配置：[例如：GPU核心数、Tensor核心数、张量位数等]

*算力：

*FP16算力：≥[XXX]TFLOPS

*INT8算力：≥[XXX]TOPS

*INT4算力：≥[XXX]TOPS

*混合精度算力：≥[XXX]TFLOPS

*显存容量与类型：[例如：32GBHBM2e,64GBGDDR6等]

*显存带宽：≥[XXX]GB/s

*功耗（TDP）：典型值[XXX]W，最大[XXX]W

*物理尺寸：[例如：长x宽x高，mm]

*工作温度范围：[例如：0°C至+85°C]

*接口类型：[例如：PCIe5.0x16,InfiniBand,Ethernet等]

*操作系统