2025年人工智能芯片研发合同协议.docxVIP

2025年人工智能芯片研发合同协议

一、合同基本信息

合同编号：[XXXX-2025-AIChip]

签约双方：

甲方（委托方）：[公司全称]，法定代表人：[姓名]，注册地址：[地址]（以下简称“甲方”）

乙方（研发方）：[公司全称]，法定代表人：[姓名]，研发地址：[地址]（以下简称“乙方”）

签约地点：[签约城市]

签约日期：2025年[月][日]

生效日期：双方签字盖章之日起

二、鉴于条款

1.甲方专注于人工智能（AI）应用场景开发，需定制高性能、低功耗的AI芯片以提升算法处理效率；

2.乙方具备AI芯片设计（含架构、算法、版图）、流片测试及量产导入的技术能力及成功案例；

3.双方本着“优势互补、风险共担、利益共享”原则，就甲方委托乙方研发“2025年AI芯片”（以下简称“研发芯片”）达成协议。

三、研发内容与技术要求

3.1研发目标

乙方需为甲方研发一款适用于[具体场景，如：边缘计算/数据中心/自动驾驶]的AI芯片，实现“高算力、低功耗、强兼容性”的核心指标，满足甲方AI模型（如：Transformer/CNN）的推理及训练需求。

3.2技术参数要求

1.芯片类型：定制化ASIC芯片（或SoC，需明确）；

2.制程工艺：[如：7nm/5nmFinFET工艺，需明确晶圆代工方（如台积电/中芯国际）]；

3.算力性能：INT8算力≥[XXX]TOPS，FP16算力≥[XXX]TFLOPS，支持混合精度计算；

4.能效比：≤[XXX]mW/TOPS（INT8工况）；

5.存储容量：片上SRAM≥[XXX]MB，支持外部HBM2e/eDRAM（容量需明确）；

6.网络支持：兼容主流AI框架（TensorFlow/PyTorch）、通信接口（PCIe5.0/以太网DDR5）；

7.功耗范围：最大功耗≤[XXX]W（满载工况），待机功耗≤[XXX]mW；

8.工作温度：商业级（0℃-70℃）或工业级（-40℃-85℃，需明确）；

9.可靠性指标：平均无故障时间（MTBF）≥[XXX]小时，支持[XXX]次以上编程擦写。

3.3研发阶段与交付物

1.需求分析与方案设计阶段（2025年1月-3月）：交付《芯片需求规格说明书》《架构设计文档》《项目计划书》（含里程碑节点）；

2.详细设计与仿真验证阶段（2025年4月-8月）：交付RTL代码（Verilog/SystemVerilog）、仿真报告（功能/时序/功耗）、IP核清单；

3.物理设计与流片准备阶段（2025年9月-11月）：交付版图设计文件（GDSII）、流片申请文件、测试方案（DFT设计）；

4.流片与测试验证阶段（2025年12月-2026年2月）：交付晶圆样品、测试报告（功能/性能/可靠性）、良率分析报告（≥[XX]%目标良率）；

5.量产导入支持阶段（2026年3月-5月）：量产工艺指导书、测试程序（ATE）、客户应用文档（SDK/驱动）。

四、研发周期与进度管理

1.总周期：自合同生效之日起18个月（2025年1月-2026年5月）；

2.进度节点：

-每月[日]前，乙方提交《月度进度报告》（含已完成工作、下月计划、风险预警）；

-每季度末，双方召开项目评审会，确认里程碑达成情况；

3.延期处理：因乙方原因导致单阶段延期超过15天，乙方需按合同总额[0.5%]/天支付违约金；非乙方原因（如甲方需求变更、不可抗力）延期，双方协商调整周期。

五、费用与支付方式

5.1合同总价：人民币[XXX]万元（大写：[XXX]），含研发、流片、测试、税费及乙方合理利润。

5.2支付节点：

-预付款（30%）：合同生效后10个工作日内，乙方提供有效发票；

-方案设计验收款（20%）：《架构设计文档》经甲方确认后10个工作日；

-流片启动款（30%）：乙方提交流片订单（与晶圆代工厂签约证明）后10个工作日；

-终验款（20%）：研发芯片通过终验（测试报告达标）且交付所有文档后10个工作日。

5.3发票与收款：乙方在每期收款前5个工作日向甲方开具等额增值税专用发票，甲方收到发票后[XX]个工作日内完成支付。

六、双方权利与义务

6.1甲方权利与义务

-权利：

1.对研发进度、技术方案进行监督，有权要求乙方整改不符合要求的工作；

2.拥有研发芯片的最终验收权，对测试数据具有知情权；

3.享有研发成果的知识产权（详见第七条）。

-义务：

1.按合