三维封装仿真：热管理与散热_（5）.三维封装结构设计.docx

PAGE1

PAGE1

三维封装结构设计

在上一节中，我们讨论了三维封装的基本概念及其在现代集成电路上的应用。了解了三维封装的基本原理后，本节将详细介绍三维封装结构设计的关键要素，包括层叠结构、互连技术、热管理设计等方面。三维封装结构设计是确保封装性能、可靠性和成本效益的重要环节，需要综合考虑多种因素。

1.层叠结构设计

1.1层叠结构的基本概念

三维封装中的层叠结构是通过将多个芯片或芯片层垂直堆叠在一起来实现的。这种设计可以显著减少封装尺寸，提高集成度，但同时也带来了热管理、电性能和机械强度等方面的挑战。

1.2层叠结构的设计考虑

在设计层叠结构时，需要考虑以下几点：