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三维封装仿真：信号完整性与EMI_（18）.三维封装仿真与其他技术的结合应用.docx

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    三维封装仿真与其他技术的结合应用

    在前一节中，我们探讨了三维封装仿真的基本概念和方法，重点介绍了三维封装中信号完整性和EMI（电磁干扰）分析的技术基础。接下来，我们将进一步探讨三维封装仿真与其他技术的结合应用，以实现更高效、更准确的仿真结果。这些技术包括热仿真、机械仿真、流体仿真以及与电路仿真和系统仿真的集成。

    1.三维封装仿真与热仿真的结合

    1.1热仿真的重要性

    在三维封装中，热管理是一个至关重要的问题。随着封装密度的增加，热功耗和热分布不均的问题日益突出，可能导致器件性能下降甚至失效。因此，将三维封装仿真与热仿真结合，可以更全面地评估封装的热性能

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