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2025年人工智能芯片设计协议

甲方（委托方）：________________________

地址：________________________________

法定代表人/授权代表：__________________

联系方式：______________________________

乙方（设计方）：________________________

地址：________________________________

法定代表人/授权代表：__________________

联系方式：______________________________

甲乙双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行人工智能芯片设计事宜，达成如下协议：

第一条定义与解释

1.1“人工智能芯片”/“AI芯片”：指甲方委托乙方设计的，应用于________________________（如：数据中心训练/推理、边缘计算、自动驾驶等）场景的，采用________________________（如：GPU、TPU、NPU、ASIC等）架构，具备________________________（如：TOPS@INT8算力、能效比pJ/OP、支持模型参数量等）关键性能指标的芯片。

1.2“设计方案”：指乙方为完成甲方委托而形成的全部技术成果，包括但不限于芯片架构文档、RTL代码、验证方案、物理设计指南、测试计划、技术文档等。

1.3“技术资料”：指与设计相关的所有文档、数据、软件工具、知识产权信息等。

1.4“知识产权（IP）”：

(a)“背景IP”：指乙方在合同订立前已拥有或合法授权的，或甲方在合同订立前已拥有或合法授权的，用于本项目的IP。

(b)“前景IP”：指在合同履行过程中，由乙方独立开发或与甲方共同开发的新IP。

(c)“第三方IP”：指非甲方或乙方所有，需从第三方获得授权或许可使用的IP。

1.5“交付物”：指乙方应按照本合同约定向甲方交付的具体成果清单（详见本合同第九条）。

1.6“验收标准”：指评判交付物是否符合本合同要求的具体技术指标、测试方法和流程，以本合同第二条、甲方需求规格说明书及双方确认的设计方案为准。

1.7“保密信息”：指一方在合同订立前及订立后，向对方披露的，以书面、口头、电子数据或其他形式载明的，标明保密或依性质应视为保密的信息。

1.8“不可抗力”：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水、台风）、战争、政府行为、重大疫情等。

1.9本合同标题仅为方便阅读而设，不影响本合同任何条款的解释。本合同中的条款标题仅为方便阅读而设，不影响本合同任何条款的解释。本合同未尽事宜，由双方协商解决。

第二条项目背景与目标

2.1项目背景：甲方为满足________________________（简述需求背景，如：算力需求增长、市场竞争、技术升级等），特委托乙方设计本合同约定的AI芯片。

2.2项目目标：

(a)技术目标：设计完成的AI芯片需达到以下性能指标：

-算力：不低于________________________TOPS@INT8

-能效比：不高于________________________pJ/OP

-支持最大模型参数量：不低于________________________亿参数

-接口类型：________________________

-其他关键指标：________________________

(b)里程碑目标：

|里程碑事件|计划完成时间|

|:-----------------------------|:-----------|

|需求分析与规格定义完成|YYYY-MM-DD|

|芯片架构设计冻结|YYYY-MM-DD|

|RTL代码完成|YYYY-MM-DD|

|功能验证（FV）完成|YYYY-MM-DD|

|物理设计（PD）完成，提交GDSII|YYYY-MM-DD|

|流片完成|YYYY-MM-DD|

|回片测试完成