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公司印制电路镀覆工岗位现场作业操作规程

文件名称：公司印制电路镀覆工岗位现场作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司印制电路镀覆工岗位现场作业，旨在规范操作流程，确保生产安全和产品质量。要求员工严格遵守本规程，提高安全意识和操作技能，预防事故发生。所有员工必须熟悉并执行本规程的相关规定。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-操作前必须穿戴适当的个人防护装备，包括工作服、防静电手套、护目镜、防尘口罩和耳塞。

-工作服应选择不易产生静电的材料，如纯棉或防静电纤维材料。

-护目镜应确保视野清晰，无破损，以防止化学品溅入眼睛。

-防尘口罩和耳塞应定期更换，确保防护效果。

2.设备状态检查要点：

-检查镀覆设备是否处于正常工作状态，包括电源、控制系统、管道系统等。

-确认设备各部件无松动、损坏或异常磨损。

-检查镀液成分、浓度和温度是否符合工艺要求。

-确保所有安全防护装置（如紧急停止按钮、安全阀等）均处于良好状态。

3.作业环境基本要求：

-工作区域应保持整洁，无杂物，确保通道畅通。

-确保通风良好，避免有害气体积聚。

-检查照明设施是否充足，确保操作视线清晰。

-定期检查地面防滑措施，防止滑倒事故。

-检查应急设备（如灭火器、急救箱等）是否在位且可随时使用。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

-开启电源前，确保所有安全防护措施已到位。

-按照设备操作手册的步骤，依次开启设备。

-调整镀液温度、pH值至工艺要求范围。

-开启搅拌系统，确保镀液均匀。

-根据工艺参数，调整电流、电压等参数。

-在设备正常运行后，将待镀覆的PCB板放置于指定位置。

-关闭设备前，先关闭电流和电压，再关闭搅拌系统。

2.特定操作技术规范：

-镀覆过程中，严格控制电流密度、温度和时间，避免过镀或不足镀。

-镀液添加时，应缓慢加入，避免剧烈搅拌导致镀液溢出。

-定期检测镀液成分，确保镀液质量稳定。

3.异常情况处理程序：

-设备故障时，立即切断电源，报告上级并等待维修。

-镀液异常时，立即停止操作，隔离受影响区域，通知相关人员处理。

-发现PCB板异常时，立即停止镀覆，检查原因并采取相应措施。

-如发生化学品泄漏，立即使用防护用品，按照应急预案进行处理。

-所有异常情况处理完毕后，详细记录事故原因和处理过程。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常振动和噪音。

-电流、电压等参数稳定，波动在允许范围内。

-镀液温度、pH值等工艺参数保持恒定。

-搅拌系统工作正常，镀液流动均匀。

-通风系统运行良好，无有害气体积聚。

-各传感器和监控仪表显示正常，无报警信号。

2.常见故障现象：

-设备出现振动或噪音过大，可能是轴承磨损或松动。

-电流、电压不稳定，可能是电源问题或线路故障。

-镀液温度或pH值异常，可能是温度控制器或pH计故障。

-搅拌系统不工作或搅拌不均匀，可能是电机故障或传动装置问题。

-通风不良，可能是风机故障或通风管道堵塞。

3.状态监控方法：

-定期检查设备外观，观察是否有磨损、松动或损坏迹象。

-使用仪表实时监控电流、电压、温度、pH值等参数。

-通过声音和振动判断设备运行状态，异常时立即停机检查。

-定期进行设备维护保养，预防故障发生。

-建立设备运行日志，记录运行数据，便于分析和故障排查。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-定期检查镀液成分，确保其浓度和pH值符合工艺要求。

-监测电流密度、电压、温度等关键参数，确保其稳定在设定范围内。

-观察PCB板镀覆效果，检查镀层均匀性、厚度和附着性。

-检查设备各部件运行是否顺畅，包括传动系统、控制系统等。

-定期进行设备性能测试，如镀液循环测试、搅拌效果测试等。

2.调整方法：

-根据测试结果，调整镀液成分，必要时补充或更换镀液。

-调整电流密度和电压，以优化镀层质量和沉积速率。

-调整温度，确保镀液活性稳定，避免过热或过冷。

-检查并维护传动系统和控制系统，确保设备运行顺畅。

-调整搅拌系统，确保镀液均匀混合。

3.不同工况下的处理方案：

-镀层质量不佳时，检查镀液成分和工艺参数，必要时调整。

-设备运行不稳定时，检查设备状态，排除故障或调整参数。

-遇到紧急情况，如设备故障或安全风险，立即停机，采取紧急措施。

-在不同生产阶段，根据PCB板特性调整工艺参数，如厚度、均匀性等。

-针对特殊产品或特殊要求，制定专门的