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酒店地面砖防污施工技术交底
一、施工准备
(一)技术准备
施工前需组织技术人员熟悉设计图纸,明确地面砖铺设区域的功能分区(如大堂、客房、餐厅、卫生间等),不同区域防污等级要求及地砖材质特性。
编制详细的施工方案,包括基层处理流程、地砖铺贴工艺、防污处理步骤及验收标准,并向施工班组进行技术交底。
进行现场测量放线,根据设计要求弹出地砖排版控制线、标高控制线及收边位置线,确保排版对称、美观,避免出现小于1/3边长的窄条砖。
(二)材料准备
地面砖:根据设计要求选用防滑、耐磨、防污性能达标的地砖,优先选择通体砖、抛釉砖或仿古砖,其表面吸水率应≤0.5%(卫生间区域≤3%)。进场时需检查产品合格证、出厂检验报告,核对规格、型号、颜色,同一批次地砖颜色差应≤2级。
粘结材料:采用水泥基瓷砖粘结剂(C2TES1等级以上),其28天抗压强度≥20MPa,拉伸粘结强度(标准状态)≥1.0MPa,耐水拉伸粘结强度≥0.8MPa。严禁使用普通水泥砂浆铺贴大规格地砖(边长≥600mm)。
防污材料:
渗透型防污剂:选用溶剂型或水性硅酸盐类防污剂,固含量≥15%,渗透深度≥2mm,耐化学性(耐酱油、醋、食用油等)≥48小时无明显变色。
表面密封剂:用于缝隙及地砖表面增强防护,采用无溶剂环氧类或硅烷改性聚醚类密封剂,硬度(邵氏A)≥60,耐黄变等级≥4级,固化时间(25℃)≤24小时。
辅助材料:十字定位器(规格2-5mm,根据缝宽选择)、填缝剂(同色或对比色,抗压强度≥25MPa,吸水率≤5%)、美纹纸、海绵、羊毛刷、抛光垫(3000目)等。
(三)机具准备
切割设备:瓷砖切割机(配备金刚石锯片)、角磨机(用于倒角及异形切割)。
铺贴工具:齿形刮板(6mm×6mm或8mm×8mm锯齿)、橡皮锤、水平尺(2m)、靠尺、灰刀、填缝枪。
防污施工工具:低压喷雾器、羊毛滚筒、硬质塑料刮板、抛光机(转速1500-2000r/min)。
检测工具:塞尺、游标卡尺、含水率测定仪(基层含水率检测)、PH试纸(基层酸碱度检测)。
(四)作业条件
基层处理前需完成地面管线敷设、地漏安装等隐蔽工程验收,墙面抹灰及门框安装已完成,现场环境温度5-35℃,相对湿度≤85%。
基层表面应平整、坚实、清洁,平整度偏差≤3mm/2m,阴阳角方正偏差≤3mm。若基层为混凝土楼板,需洒水养护≥28天;若为水泥砂浆找平层,养护≥7天,表面应拉毛处理(纹路深度1-2mm)。
基层含水率检测:采用塑料薄膜覆盖法,24小时后薄膜下无冷凝水,或含水率测定仪读数≤8%。基层酸碱度检测:PH值应≤10(采用10%氯化钠溶液浸湿试纸测试)。
二、施工工艺
(一)基层处理
清理:铲除基层表面浮浆、油污、蜡质及杂物,用高压水枪冲洗后晾干,局部油污可用10%氢氧化钠溶液擦拭,再用清水冲洗至中性。
修补:对基层空鼓(面积>0.1㎡)、裂缝(宽度>0.3mm)进行处理:空鼓区域需凿除至坚实基层,用1:3水泥砂浆(掺5%防水剂)修补;裂缝处切割V型槽(深度≥10mm,宽度≥10mm),填入环氧树脂砂浆并粘贴抗裂网格布(宽度≥100mm)。
界面处理:当基层为光滑混凝土面时,涂刷界面剂(水泥基渗透结晶型或丙烯酸类),用量0.2-0.3kg/㎡,涂刷后1-2小时(表干)即可进行下道工序。
(二)地砖铺贴
试铺:按排版图在基层上预铺地砖,调整缝隙宽度(一般2-5mm),对需切割的地砖进行编号,确保铺贴顺序准确。试铺后在地砖背面标记方向,避免铺贴时纹理错乱。
粘结剂施工:
搅拌:将瓷砖粘结剂与清水按重量比4:1倒入搅拌桶,用电动搅拌器搅拌至无结块,静置5分钟后再次搅拌,稠度以齿形刮板挑起呈条状连续下落为宜。
刮涂:用齿形刮板沿同一方向均匀刮涂粘结剂,厚度5-8mm(根据地砖厚度调整),刮板与基层夹角45°-60°,确保粘结剂饱满且齿沟清晰。每次刮涂面积≤1㎡,避免粘结剂结皮(开放时间≤30分钟)。
铺贴定位:将地砖按试铺编号铺贴,用橡皮锤轻击地砖表面,使粘结剂充分接触砖背面,同时用水平尺检查平整度,相邻地砖高度差≤0.5mm。铺贴过程中插入十字定位器,确保缝宽一致。
缝隙清理:铺贴完成24小时后(粘结剂初步固化),取出十字定位器,用灰刀清理缝隙内的粘结剂残留,深度≥3mm,确保填缝剂能充分填入。
(三)填缝施工
基层处理:用吸尘器清理缝隙内灰尘,用湿海绵擦拭地砖表面及缝隙两侧,确保无浮灰、积水。
填缝剂搅拌:按产品说明比例加水搅拌(一般粉:水=4:1),搅拌至无颗粒糊状,静置3分钟后二次搅拌,施工时间控制在2小时内。
填缝施工:采用填缝枪或刮板将填缝剂沿45°角压入缝隙,确保饱满无气泡,表面略高于地砖面1-2mm。同一区域填缝应连续作业,避免留槎。
清理养护:填缝后20-30分钟(表面初凝),用微湿海绵沿45°方向擦拭地
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