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人工智能芯片设计开发合同协议

鉴于甲方希望在人工智能领域开发专用芯片，乙方拥有人工智能芯片设计开发的专业能力和资源，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及其他相关法律法规，达成如下协议：

第一条定义与解释

1.1本合同所称“人工智能芯片”是指主要应用于执行人工智能算法（包括但不限于机器学习、深度学习等）的集成电路设计。

1.2本合同所称“设计开发”是指乙方根据本合同约定，为甲方完成目标芯片的架构设计、逻辑设计、物理设计、验证测试、流片相关文件准备等全部或部分设计开发工作。

1.3本合同所称“交付物”是指乙方按照本合同约定完成设计开发工作后应提交的设计源代码、验证报告、测试数据、版图文件、设计文档（包括但不限于用户手册、数据手册、架构说明、验证计划与报告等）、以及双方约定的其他与设计开发成果相关的资料。

1.4本合同所称“知识产权”是指专利权、商标权、著作权（版权）、商业秘密、技术秘密、专有技术等法律形式保护的智力成果权。

1.5本合同所称“保密信息”是指双方在合作过程中以书面、口头、电子或其他形式知悉的、未公开的、与本项目设计开发相关的技术信息、商务信息或其他任何信息，无论该等信息是否已登记或注册，无论该等信息是否为保密状态，但以下信息除外：（1）在合作前已为公开信息；（2）非因一方违反本合同或因其固有业务需要能够从公开渠道合法获得的信息；（3）已向第三方合法披露且获得该第三方同意披露的信息。

1.6本合同所称“知识产权归属”是指本合同项下由双方或一方独立或合作完成的设计开发成果所产生的新知识产权的归属。

1.7本合同所称“交付标准”是指目标芯片应达到的技术性能指标、功能要求、质量等级、文档规范等，具体标准见本合同附件一（如有）或在本合同正文“项目范围”条款中明确约定。

1.8本合同所称“里程碑”是指项目开发过程中的关键节点或阶段性成果，双方应在项目计划中明确约定各里程碑的内容及验收标准，并与付款节点相匹配。

1.9本合同所称“背景知识产权”是指各方在签订本合同前已经拥有或控制的知识产权。

1.10本合同所称“项目计划”是指乙方为完成本合同项下设计开发工作而制定的工作计划和时间表，包括主要开发阶段、工作内容、起止时间及关键里程碑。

第二条项目范围与目标

2.1甲方委托乙方进行目标芯片“[在此处填写具体芯片名称或型号，例如：AI推理芯片AX-1000]”的设计开发工作。

2.2目标芯片的主要设计目标和应用场景为：[在此处详细描述芯片的预期性能、功能、功耗、面积（PPA）等关键指标，例如：提供不低于XTOPS的算力，支持Y种主流神经网络模型，典型应用场景为边缘智能设备，功耗小于Z瓦，芯片面积不超过W平方毫米]。

2.3本合同项下的设计开发范围包括但不限于：

（1）需求分析与架构设计；

（2）核心功能单元（如计算单元、存储单元、网络层等）的详细设计；

（3）系统级集成与功能验证；

（4）物理设计（布局布线、时序优化、功耗优化等）；

（5）设计形式验证、功能仿真与形式验证；

（6）提供设计验证报告和测试报告；

（7）输出符合工业标准的版图文件（GDSII格式等）及相关工艺文件；

（8）编写必要的技术文档，包括设计说明、用户手册、测试报告等；

（9）[根据实际情况增删，例如：提供初步的芯片测试板卡设计方案或指导]。

2.4具体的设计开发任务、交付物清单及标准详见本合同附件一（如有），或在本合同“交付标准”条款中详细约定。

第三条项目计划与进度

3.1双方同意，乙方应在收到甲方支付的启动款项且甲方提供完整需求文档后的[在此处填写天数]日内，提交详细的项目计划（项目计划详见本合同附件二），该计划应包括主要开发阶段、各阶段预计完成时间、关键里程碑节点及其验收标准。

3.2项目总开发周期预计为[在此处填写月份或天数]个月，自本合同生效且乙方开始实质性工作之日起计算。实际完成时间可能根据项目进展、需求变更等因素调整，具体调整方式由双方协商确定。

3.3乙方应按照项目计划推进工作，并应至少每[在此处填写周期，例如：月]向甲方提交一次项目进度报告，报告内容应包括已完成工作、下阶段计划、遇到的问题及风险等。

3.4双方应定期（例如每[在此处填写周期，例如：月]或根据项目需要）召开项目会议，沟通项目进展，解决存在问题。

第四条项目费用与支付方式

4.1本合同项下项目总费用为人民币[在此处填写金额]元（大写：[在此处填写大写金额]整）。

4.2该费用包含乙方为完成本合同约定的设计开发工作所需的一切成本、费用以及合理的利润。

4.3付款方式如下：

（1）合同生效后[在此处填写天数]日内，甲方向乙方支付项目总费用的[在此处