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2025年（集成电路封装测试）封装测试试题及答案

第I卷（选择题，共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。每题2分，共20题。

1.集成电路封装的主要作用不包括以下哪一项（）

A.保护芯片B.提供电气连接C.提高芯片性能D.便于芯片安装和运输

2.以下哪种封装形式散热性能较好（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.CSP

3.集成电路封装测试流程中，首先进行的是（）

A.芯片粘贴B.引线键合C.封装体成型D.外观检查

4.用于检测封装后集成电路电气性能的设备是（）

A.显微镜B.万用表C.示波器D.光谱分析仪

5.以下哪种材料常用于集成电路封装的基板（）

A.陶瓷B.玻璃C.塑料D.金属

6.封装测试中，对芯片引脚进行电气连接的工艺是（）

A.光刻B.蚀刻C.键合D.电镀

7.集成电路封装的尺寸不断缩小，主要是为了满足（）的需求。

A.高性能B.低成本C.小型化设备D.高可靠性

8.以下哪种封装技术适合于高频应用（）

A.塑料封装B.陶瓷封装C.倒装芯片封装D.引脚栅格阵列封装

9.在封装测试中，检测封装体密封性的方法是（）

A.电气性能测试B.温度循环测试C.压力测试D.湿度测试

10.集成电路封装测试中，对封装体外观检查不包括以下哪方面（）

A.封装体尺寸B.引脚平整度C.芯片功能D.封装体表面缺陷

11.以下哪种封装形式引脚数量较多（）

A.SOPB.PLCCC.QFPD.CSP

12.集成电路封装测试中，用于模拟不同环境条件下封装性能的测试是（）

A.老化测试B.功能测试C.可靠性测试D.环境模拟测试

13.封装材料的热膨胀系数对集成电路性能的影响主要体现在（）

A.电气性能B.机械性能C.散热性能D.封装尺寸稳定性

14.以下哪种封装技术可以提高集成电路的I/O密度（）

A.引线框架封装B.倒装芯片封装C.塑料封装D.陶瓷封装

15.在封装测试中，检测封装体引脚与电路板连接可靠性的方法是（）

A.拉力测试B.温度测试C.湿度测试D.振动测试

16.集成电路封装测试中，对封装体进行机械性能测试不包括以下哪一项（）

A.硬度测试B.柔韧性测试C.耐腐蚀性测试D.抗冲击性测试

17.以下哪种封装形式适用于对成本较为敏感的应用（）

A.陶瓷封装B.塑料封装C.倒装芯片封装D.球栅阵列封装

18.集成电路封装测试中，用于检测封装体内部是否存在短路的测试是（）

A.绝缘电阻测试B.导通性测试C.耐压测试D.功耗测试

19.封装测试中，对封装体进行化学分析主要是为了检测（）含量。

A.金属B.有机物C.水分D.杂质

20.以下哪种封装技术在高端集成电路中应用广泛（）

A.塑料封装B.陶瓷封装C.倒装芯片封装D.引脚栅格阵列封装

第Ⅱ卷（非选择题，共60分）

二、填空题（每题2分，共10题）

1.集成电路封装的主要步骤包括芯片粘贴、______、封装体成型等。

2.常见的封装材料有塑料、陶瓷、______等。

3.封装测试中的电气性能测试包括______、绝缘电阻测试等。

4.用于检测封装体外观缺陷的设备有______、显微镜等。

5.集成电路封装的尺寸不断缩小，如______封装技术可以实现更小的尺寸。

6.封装测试中的可靠性测试包括温度循环测试、______等。

7.提高集成电路封装散热性能的方法有采用散热片、______等。

8.封装材料的______会影响集成电路的电气性能和机械性能。

9.用于检测封装体引脚平整度的工具是______。

10.集成电路封装测试中对封装体进行机械性能测试包括硬度测试、______等。

三、简答题（每题5分，共4题）

1.简述集成电路封装的重要性。

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集成电路封装至关重要。它能保护芯片免受物理损伤、化学腐蚀等，延长芯片寿命。提供芯片与外界电气连接，实现信号传输。便于芯片安装在电路板上，利于电子产品集成。还能改善芯片散热，确保其在合适温度下工作，保证芯片性能稳定，推动电子产品发展。

2.说明封装测试中温度循环测试的目的。

___

温度循环测试目的是模拟集成电路在实际使用中可能遇到的温度变化情况。