【华源-2026研报】HJT设备受益海外扩张，半导体设备有望快速放量.pdfVIP

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非金融|首次覆盖报告

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2026年01月03日迈为股份(300751.SZ)

投资评级：买入（首次）——HJT设备受益海外扩张，半导体设备有望快速放量

投资要点：

证券分析师

公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力

刘晓宁

SAC：S1350523120003于成为泛半导体领域细分行业标杆。在当前光伏电池技术迭代升级与国内光伏周

liuxiaoning@期筑底的情况下，公司以HJT整线方案为核心，大力发展HJT设备出海，同时

查浩储备钙钛矿叠层技术，有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期。另

SAC：S1350524060004

zhahao@外，公司通过基于真空、激光、精密装备三大关键技术平台，相继研发半导体刻

蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备。

联系人

公司赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单。12月26日，公司宣布与国

内新能源企业正式签订钙钛矿/硅异质结叠层电池整线供应合同。该叠层电池整

线解决方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序，具备

市场表现：

高效率、大产能、智能化、自动化与经济性等综合优势。方案集成了多项核心技

术，包括：高镀膜品质与高稳定性的真空技术、可显著降低材料成本的前置印刷

技术、兼具高材料利用率与高生产节拍的喷墨打印技术，以及高效率且高生产节

拍的板式时间型原子层沉积(ALD)技术等。本次整线订单的成功落地，印证了公

司在叠层电池整线设备与技术方案上的领先实力。

公司自主研发Mini/MicroLED整线设备，目前已有成熟产线在客户端实现稳定量产。

公司针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设

备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和

修复等全套设备。11月17日，公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议，

基本数据2025年12月31日该解决方案基于“飞行刺晶技术”和“激光键合技术”已成功实现全球首条

收盘价（元）205.99P0.9375以下刺晶整线量产。此次与雷曼光电的正式合作，标志着该整线方案进

一年内最高/最低

209.00/64.60一步获得客户认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破。

（元）

总市值（百万元）57,554.64

流通市值（百万元）39,828.66在半导体设备领域，公司重点布局前道环节的刻蚀、薄膜沉积设备，后道环节的先

总股本（百万股）279.41

资产负债率（%）63.92进封装设备，订单有望迎来快速增长。在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀

每股净资产（元/股）28.13设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设

资料来源：聚源数据备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客户和存储客

户，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合

等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华

天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作