纠正预防措施报告.xlsxVIP

纠正预防措施报告(8D格式)

报告编号：

CAR-2023-011 发出日期：

2023-11-10 要求回复日期：

2023-11-24

致：

深圳市XX有限公司 发自：

XX公司品质部

问题主题：

231105批次PCB出现焊盘氧化导致虚焊 零件号：

PCB-1024-A1

D1成立小组 小组由生产、工程、品质部门人员组成，负责人：陈工。

D2问题描述 我方IQC于11月8日抽检发现，贵司11月5日交付的PCB（批次号：231105），部分焊盘存在轻微氧化现象，可能导致SMT焊接后虚焊风险。不良率约2%。

D3临时措施 1.贵司已隔离库存该批次物料。 完成日期：

2023-11-09

2.我方已对已入库物料进行100%加严检查，筛选出不良品。

D4根本原因分析 原因类别 分析结果

人员 操作员在包装前清洁后，未及时转入低氧干燥柜。

方法 包装作业指导书中，对清洁后PCB的存放时间与环境湿度要求不明确。

环境 包装车间当日湿度偏高。

D5永久纠正措施 1.修订《PCB包装作业指导书》，明确清洁后须在30分钟内转入干燥柜，并规定储存环境湿度上限。 计划完成日：

2023-11-20

2.对包装线全体员工进行新标准培训并考核。

3.在包装工位增加温湿度计实时监控。

D6措施效果验证 措施实施后，连续追踪3批出货，我方IQC检验均未再发现焊盘氧化问题。 验证日期：

2023-12-01

D7预防再发生 将该案例纳入公司内部质量警示教材，并计划将类似要求推广至其他易氧化物料的生产线。

D8小组祝贺 感谢小组成员的努力，问题已闭环。

供应商代表签字/盖章： 日期：

2023-11-23

客户（我方）确认：

李芳（SQE） 日期：

2023-12-05 □措施有效，结案☑