第89章PCB设计软件LayoutPlus.pptVIP

第8章PCB设计软件LayoutPlus;8.1印刷电路板及其设计要求;单面板是仅一面有导电图形的印刷电路板。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板。

双面板是两面都有导电图形的印刷电路板。

;多层板是由交替的导电图形层及绝缘材料经过层层粘合而成。

目前采用较多的多层板是四层板，即在双面板的基础上再在中间加上“电源”和“接地”两个板层。

PCB中的版图类型

PCB设计的任务就是将电路设计中的元器件连接关系转换为PCB版图图形，再将版图文件交给工厂完成PCB板的加工。完整的PCB板包括4部分:

布线层版图(Layer):描述元器件连接关系的PCB版图。无论双面板还是多层板，元器件通常都放置在顶层(TopLayer),又称为元件安装面。对于一般元器件，其引线穿过印制板在底层(BottomLayer)焊接,所以底层又称为焊锡面。对于表面贴装式元器件(SMD)，引线无需穿过印制板，直接贴装在顶层。;阻焊层版图(SolderMask):为了保证只在焊接面的焊盘处有焊锡，预先在焊盘以外的部分铺设一层不粘焊锡的“阻焊剂”。阻焊层版图的作用是确定阻焊剂的图形，分为顶层阻焊层和底层阻焊层。

丝印层版图(SilkScreen):用于确定在PCB板上用油墨丝印方法添加的文字和图案，起说明注释作用。

钻孔定位版图(Drills):PCB板上有两种钻孔。一种用于放置插针式元器件，这种钻孔穿透整个板子。另一种钻孔用于形成通孔，实现不同布线层之间的电学连接。

PCB版图设计中的基本“元素”

元器件封装图形(Footprint):指某个元器件在PCB设计中采用的封装外形图形，通常包括封装名称、外形形状和尺寸、焊盘和钻孔等内容。PCB设计中，同;网络(Net):具有连通性的一组连接关系(或连线).同一网络各处连通，不同网络间互不相通。

连线(Track):连接两个焊盘的布线。

线段(Segment):连线或网络中一段无分支也无过孔的布线。

飞线(Ratsnest):设计PCB时，调入电连接网表文件后，在不同元器件封装之间出现的一堆杂乱的线称为飞线，或预拉线。飞线只是代表不同元器件之间的连接关系。通过PCB设计，将每一条飞线转变为一条连线(Track)。

印刷电路板版图的基本设计要求

元器件布局安放合理。既要注意美观和重量分布均匀，还应考虑元器件布局对电路性能的影响。;布线平滑无毛刺。减少毛刺在高频时的辐射效应，避免腐蚀不完善，形成误连线等故障。

模拟电路与数字电路的电源地线分开排布。减小模拟电路与数字电路之间的相互影响与干扰。

高频器件就近安装滤波电容，将本地产生的干扰滤除，防止干扰传播。

尽可能采用宽的连线。减小连线阻抗从而减小干扰。

印制板设计软件OrCAD/LayoutPlus

PCB设计流程。

首先应绘制好电路图并生成符合LayoutPlus格式要求的电连接网表文件，其扩展名为mnl。;调用LayoutPlus软件，屏幕出现LayoutPlus管理窗口，进入PCB设计阶段。

指定板框文件(.tpl)或技术文件(.tch)。确定设计过程中采用的设计环境和运用的策略。

调入电连接网表文件(.mnl)。若未调入.mnl文件，则是应用LayoutPlus软件采用手工设计的方法设计一个PCB。

指定存放PCB设计结果的文件名(.max),完成PCB设计的准备工作。

采用自动/手工布局方法，将与电路设计中各个元器件对应的元器件封装(Footprint)放置在印制板上。

采用自动/手工布线方法完成印制板布线。

对设计好的印制板进行后处理，生成有关报表。

将设计好的PCB版图以要求的数据格式存盘输出，;送交工厂生成PCB板。

在PCB设计过程中除了可以调用元器件封装库中的符号外，还可以在库管理器窗口中编辑、修改或新建封装符号。

OrCAD/LayoutPlus软件的特点

OrCAD软件包中提供了3种PCB设计软件：LayoutPlus、Layout、LayoutEngineer,其中以LayoutPlus版本功能最强。

LayoutPlus的特点主要有系统集成、高水平的设计指标、同时支持手工布局和自动布局、手工布线和自动布线、智能化敷铜、丰富的元器件封装库及与多种PCB设计软件交换数据的功能。

;LayoutPlus软件管理窗口

管理窗口的功能;LayoutPlus印制板编辑窗口;工具按钮;8.2LayoutPlus基本运行过程;为了保证PCB设计的顺利进行，