（集成电路设计与集成系统）专用集成电路试题及答案.docVIP

2025年（集成电路设计与集成系统）专用集成电路试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.专用集成电路设计流程的第一步通常是（）

A.逻辑设计B.版图设计C.系统需求分析D.电路仿真

2.以下哪种技术常用于提高集成电路的集成度（）

A.光刻技术B.封装技术C.散热技术D.电源管理技术

3.专用集成电路中，CMOS工艺的优点不包括（）

A.低功耗B.高速度C.抗干扰能力强D.工艺简单

4.集成电路设计中，用于描述电路功能的硬件描述语言是（）

A.C语言B.VerilogC.PythonD.Java

5.版图设计中，决定晶体管尺寸的关键因素是（）

A.芯片面积B.性能要求C.功耗D.成本

6.专用集成电路的测试主要目的不包括（）

A.验证功能正确性B.检测性能指标C.提高芯片速度D.发现制造缺陷

7.集成电路设计中，时钟信号的作用是（）

A.控制电路工作节奏B.提供能量C.传输数据D.降低功耗

8.以下哪种电路结构常用于实现高速运算（）

A.顺序逻辑电路B.组合逻辑电路C.流水线结构D.锁存器电路

9.专用集成电路设计中，考虑功耗时主要关注（）

A.静态功耗B.动态功耗C.总功耗D.功耗变化率

10.集成电路制造过程中，光刻的分辨率主要取决于（）

A.光源波长B.光刻胶性能C.曝光时间D.掩膜版精度

答案：1.C2.A3.D4.B5.B6.C7.A8.C9.B10.A

二、多项选择题（总共10题，每题2分）

1.专用集成电路设计中常用的设计方法有（）

A.自顶向下设计B.自底向上设计C.基于IP核设计D.随机设计

2.集成电路中的互连技术包括（）

A.金属布线B.多层布线C.通孔技术D.键合技术

3.影响专用集成电路性能的因素有（）

A.工艺参数B.电路结构C.封装形式D.工作环境温度

4.以下属于数字集成电路的是（）

A.微处理器B.存储器C.模拟-to-数字转换器D.数字-to-模拟转换器

5.专用集成电路设计中，逻辑综合的作用是（）

A.将行为描述转化为门级网表B.优化电路结构C.进行功耗分析D.验证电路功能

6.集成电路制造工艺中的掺杂技术可以（）

A.改变半导体的导电类型B.调整半导体的电阻率C.提高芯片的集成度D.改善芯片的散热性能

7.专用集成电路的封装形式有（）

A.引脚网格阵列封装B.球栅阵列封装

C.塑料双列直插封装D.陶瓷双列直插封装

8.集成电路设计中，降低噪声的方法有（）

A.合理布局布线B.采用屏蔽技术C.优化电源网络D.增加电路复杂度

9.以下哪些是专用集成电路设计中常用的EDA工具（）

A.逻辑模拟器B.版图编辑器C.综合工具D.功耗分析工具

10.专用集成电路设计中，考虑信号完整性时需要关注（）

A.信号传输延迟B.信号反射C.信号串扰D.信号幅度

答案：1.ABC2.ABC3.ABCD4.AB5.AB6.AB7.ABCD8.ABC9.ABCD10.ABC

三、判断题（总共4题，每题5分）

1.专用集成电路设计完成后就不需要再进行验证了。（）

2.集成电路的集成度越高，性能一定越好。（）

3.CMOS工艺中，P沟道晶体管和N沟道晶体管的阈值电压是相同的。（）

4.版图设计中，线宽越小，芯片的性能越好，但成本也越高。（）

答案：1.×2.×3.×4.√

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

四、填空题（总共10题，每题2分）

1.专用集成电路设计流程包括系统需求分析、逻辑设计、____、版图设计、制造、测试等环节。

2.集成电路制造工艺中，光刻的主要作用是将____上的图形转移到硅片上。

3.数字集成电路中，基本的逻辑门有与门、或门、____和非门。

4.专用集成电路设计中，功耗主要由____功耗和动态功耗组成。

5.版图设计中，金属布