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测控技术

先进传感器与大气气象测量技术专刊／２０２２４１９·１２７·

年第卷第期

基于全硅工艺的硅谐振压力传感器设计与制备

李亨，王淞立，赵虎，申建武，黄嘉珊，张龙

（西安思微传感科技有限公司，陕西西安７１００００）

摘要硅谐振压力传感器制备工艺包括硅－玻璃工艺和全硅工艺采用硅－玻璃工艺时硅材料和玻璃

：，，

材料热膨胀系数存在差异，会产生热应力。为解决硅材料和玻璃材料热膨胀系数不匹配而产生的热应

力，设计一种基于全硅工艺的硅谐振压力传感器。该设计采用全硅工艺制备，其中电极层和敏感膜层集

成于一体密封层实现真空键合在消除热应力的同时可减小黏接剂带来的应力干扰采用全硅工艺制

，，。

备的硅谐振压力传感器能够克服各种应力干扰使传感器迟滞重复性等指标得到改善进而提升综合

，、，

、。，。

精度长期稳定性等指标全硅工艺还可改善传感器温度系数可提升传感器温度跟随性指标传感器

最终测试结果显示，其综合精度优于±０．０１％Ｆ．Ｓ．，其余指标如温度系数、迟滞、重复性等均优于基于

硅－玻璃工艺的同类产品。

关键词硅谐振压力传感器全硅热应力温度系数迟滞设计与制备

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中图分类号：ＴＰ２１２文献标志码：Ａ文章编号：１０００－８８２９（２０２２）０９－０１２７－０６

ｄｏｉ：１０．１９７０８／ｊ．ｃｋｊｓ．２０２２．０２．２１５

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