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2026-01-09 发布于江苏
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**用途：ProbeCard乃是Tester與DUT之間其中一個連接介面，一般使用於晶圓測試，目的在連接TesterChannel與待測晶體。ProbeCard簡介材質：大部分為鎢鋼，亦有鉑等其他材質；材質之選擇需考慮強度、導電性及不易氧化等特性。ProbeCardMaintenance之重要參數：針尖Alignment：±0.5mil之內針尖Planarity：±0.7mil之內Resistance：≦2ΩLeakage：≦10nATipDiameter：一般約為padsize之1/3至1/2TipLength：≧5milsContactForce：2gram/milTestHeadLoadBoardProbeCardDUT(Diceonthewafer)ASETESTTipLength103°～107°7°ASETESTProbeCardMaintenanceMaintenanceInterval:On-Line:Cleanevery10±2Ktouchdownsbymanualorautomaticcleanbyprober.Off-Line:Cleanevery70±2KTouchdowns,andcheckthealignmentandplanarity.Undermicroscope/probecardAnalyzer:Interval:30±3Ktouchdowns.CheckItems:alignment,co-planarity,resistance,leakageandwiring/componentcheck.ASETESTProber功能簡介Prober之主要結構：1.ProberControlModule：主要控制Chuck之X、Y、Z及Theta方向等主要動作。2.DisplayControlModule：主要控制人機介面及作業系統執行部分。3.MaterialHandlerControlModule：主要控制送料機部分之動作。4.VisionModule：主要控制影像處理部分之工作，如Autoalign、DPS及OCR。ASETESTMajorActivitiesofProbingaWaferPrealign：將晶片旋轉至測試角度Profile：量測晶片之半徑、中心位置及厚度。Autoalign：晶體之精確對準及角度微調，並確認第一點位置。MovefirstdieunderprobecardStartprobingLoadWaferEndofprobing,savemapUnloadWafer.*