口腔工艺技术---Copy.pptVIP

第七节磨光、抛光工艺技术;一、影响磨光、抛光的有关因素;3.磨具(料)的粒度

根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具

(料)，应先大后小，先粗后细。

4.磨具的形状

被磨物体的形状复杂多变时，选用不同形状

的磨具。;(1)切除铸道及喷砂

喷砂机在0.2～0.8MP气压下。

(2)粗磨

用粒度较粗的(80～100目)金刚砂磨头。

(3)细磨

用粒度较细的金属磨头(约120～200目)。;(4)抛光

用中粒度和细粒度(200～300目)橡皮轮，

依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属

表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏

抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按

上面各步进行抛光。

(5)清洁铸件;2.树脂的磨光、抛光

其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设

备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和

抛光三种。

(1)粗磨

(2)细磨

(3)抛光

(4)清洗;3．陶瓷的磨光、抛光

磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。

;一、研磨的意义;三、研磨程序;5.制作研磨块

6.研磨

7.抛光

8.舌侧支撑的蜡型制作

在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。

9.义齿制作;四、研磨的注意事项;(三)常用的研磨方法

1.将研磨面三等分，研磨面颈1／3必须平行，合2／3呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着

体，高于组织面0.5mm。

2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与

垂直面的夹角圆钝，颈缘制备6°环形肩台.;(四)研磨的过程

1.用特制的切削刀具从蜡型的最厚处开始操

作，切削整个蜡型的外表面。

2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。

3.除研磨附着体，还要研磨舌侧支撑臂和其

他固位装置。

4.将制备体插入油泥中，制取铅代型，并将

其翻制在工作模型上，以防机械切削过程

中代型折断。如工作模型的石膏够硬，也

可不制铅代型。;5.研磨须朝一个方向进行，来回移动研磨会在

铸件表面形成垂直的沟或槽。

6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切

削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一

段时间后再研磨。

7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨

油，以便冷却加工件和研磨刀。

8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件，

以免研磨件脱离。;第九节CAD／CAM工艺技术;计算机辅助设计(CAD)与计算机辅助制作

(CAM)是高科技的产物。1983年诞生了用CAD／

CAM技术制作口腔修复体的样机。近十年来，

光电子技术、计算机技术的迅速发展，极大地

促进了CAD／CAM技术的进步及其在口腔医学中

的应用。从制作单一的全冠扩展到制作嵌体、

贴面、固定桥及全口义齿。;1.它是生物医学工程中高技术的结晶，摆脱了义

齿制作繁琐的工艺，减轻了劳动强度。

2.患者只需就诊一次，在短时间内即可完成修复。

3.自动化程度高，除牙体预备外，义齿制作过程

基本实现自动化。

4.人造冠外形精确，与牙体高度密合，密合度一

般小于50μm。设计过程自动进行，并可在屏

幕上对设计进行人工调整和修改。

5.修复体的质量稳定，不受人为因素的影响。

6.优化原材料使用，减少浪费。;二、CAD／CAM系统的原理;三、CAD／CAM系统的修复过程;CAD/CAM系统;第十节焊接工艺技术;一、焊料焊接法;2．操作要点

(1)焊面与焊缝的处理

(2)焊件的固定与包理

(3)焊前预热

(4)焊接中的温度控制

(5)抗氧化的措施;二、炉内焊接法;2．操作要点

基本上是按照固定→预热→焊接三个步骤

进行。

(1)固定与包理

(2)预热

(3)焊接;三、激光焊接法;1．特点

(1)焊接速度快，加工时间十分短暂。

(2)准确性高，被焊金属无需包埋固定，无变形。

(3)不受电磁于扰，可直接在大气中进行焊接，

操作方便。

(4)热影响区小，激光焊接加热区域小、热量集

中、受热及冷却快，对焊件影响小。

(5)无噪声、污染小。;2．操作要点

(1)激光功率的选择

(2)激光光斑尺寸的选择

激光光斑直径大小直接影响被焊金属的焊接

质量，在一定的输出功率下，由它决定光束

功率密度，这是焊接的关键。焦点小能量大，焊缝窄；焦点大能量小，焊缝宽。一般修复体焊接光斑不能过大，以获得窄而平滑、精密的焊缝。

(3)防止氧化

(4)个人防护;激光点焊机;四、点焊法;2．操作要点

(1)焊接时将焊件搭接，放在点焊机上圆柱形或

针形的两电极间压紧，通过电极在焊件的局

部先加压再通