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鼓楼耐磨地坪专项施工方案

一、工程概况

本工程位于南京市鼓楼区核心区域，施工面积约5800平方米，涵盖商业综合体地下车库、物流通道及设备机房等功能区域。根据设计要求，地面采用60mm厚C30细石混凝土基层（内配φ5@150单层双向钢筋网）+5kg/㎡本色金刚砂耐磨面层+渗透型液体硬化剂处理的复合构造体系，设计使用年限20年，需满足重型车辆通行（最大荷载50kN）、防尘耐磨及易清洁的使用需求。

二、施工准备

（一）技术准备

图纸深化：组织技术团队进行图纸会审，重点复核地面标高、坡度（设计坡度0.5%）及变形缝设置，编制《耐磨地坪施工节点详图》，对设备基础周边、排水沟边缘等特殊部位制定专项处理措施。

样板施工：选取30㎡试验区进行样板施工，经第三方检测机构检测，样板区28天抗压强度达92MPa，耐磨度比360%，表面平整度误差≤2mm/2m，获得监理单位及建设单位联合验收通过并形成《样板验收记录》。

技术交底：采用BIM技术模拟施工流程，对施工班组进行三级交底，重点明确混凝土初凝判断标准（手指按压混凝土表面，有2-3mm压痕且无明显指纹残留）、撒料时机控制及抹平收光工艺参数。

（二）材料准备

混凝土：采用C30细石商品混凝土，水灰比0.42，坍落度控制在140±20mm，掺加聚羧酸系高效减水剂（掺量1.2%），严禁使用粉煤灰、引气剂及硫酸钠类早强剂。每批次混凝土进场时需提供《开盘鉴定报告》，现场实测坍落度与要求偏差不得超过±10mm。

耐磨材料：选用II型金属骨料耐磨材料（铬绿合金骨料），6kg/㎡铺设量，其28天抗折强度≥13.5MPa，抗压强度≥90MPa，骨料含量偏差控制在±3%以内。材料进场时需提供出厂合格证及第三方检测报告，存储时采用离地30cm架空堆放并覆盖防雨布。

辅助材料：渗透型液体硬化剂固含量≥20%，pH值11-13，24h表面吸水量减少率≥85%；界面处理剂采用环氧底漆（附着力≥5MPa）；养护剂选用水性丙烯酸乳液（固含量≥35%）。

（三）机具准备

设备名称

规格型号

数量

用途

检查标准

激光整平机

SXP-260

2台

混凝土整平

水平误差≤1mm/3m

双盘抹光机

HMG-36

4台

耐磨层收光

刀片平整度≤0.5mm

撒料车

定制30L

6台

耐磨材料布料

布料均匀度±0.5kg/㎡

切缝机

HQS-500

3台

伸缩缝切割

锯片垂直度≤0.5°

激光投线仪

DE-24

5台

标高控制

水平线误差≤1mm

三、主要施工工艺

（一）基层处理

表面清理：采用铣刨机对原混凝土基层进行处理，去除表面浮浆及松散层，露出坚实骨料，再用高压水枪（压力≥15MPa）冲洗，干燥后表面平整度误差控制在5mm/2m内。

界面处理：在基层干燥度≤8%时，涂刷环氧底漆（用量0.2kg/㎡），采用滚涂+刮涂结合工艺，确保底漆渗透深度≥2mm，间隔4小时后进行下道工序。

钢筋网铺设：采用φ5@150单层双向钢筋网，网格搭接长度≥30d，绑扎点间距≤200mm，钢筋保护层厚度30mm，采用混凝土垫块固定，垫块间距≤1m。

（二）混凝土浇筑

分仓施工：按6m×6m设置分仓缝，采用钢边模板（高度60mm，厚度5mm），模板内侧涂刷脱模剂，用膨胀螺栓（间距500mm）固定，模板顶面标高误差控制在±2mm。

混凝土振捣：采用插入式振捣棒（φ50mm）与平板振捣器组合振捣，振捣棒移动间距≤500mm，振捣时间15-30s，直至表面泛浆无气泡，平板振捣器纵横交错振捣，重叠宽度≥100mm。

激光整平：混凝土浇筑后30分钟内进行激光整平，机手沿模板边缘起步，行走速度控制在1.5-2m/min，整平头往返次数≥2次，确保混凝土表面平整度≤3mm/3m。

（三）耐磨层施工

初次撒料：当混凝土初凝至手指按压深度3-5mm时，进行第一次撒料（总量的60%），采用之字形布料法，确保材料均匀覆盖，边角部位人工辅助布料，厚度控制在3-4mm。

机械打磨：材料吸水变暗后（约20-30分钟），使用加装圆盘的抹光机（转速150r/min）纵横交错打磨，每次重叠1/3圆盘面积，打磨至骨料完全嵌入混凝土表面。

二次撒料：剩余40%材料在第一次打磨完成后立即撒布，重点填补低洼部位，撒料后间隔15分钟进行第二次打磨（转速调至200r/min），边角区域采用300mm手提抹光机处理。

收光作业：当表面出现光泽时，更换叶片抹光机进行收光，分三遍进行：第一遍（转速250r/min）横向作业，第二遍（转速300r/min）纵向作业，第三遍（转速350r/min）交叉作业，最终表面平整度≤2mm/2m，光洁度达到镜面效果。

（四）养护与切割

初期养护：收光完成后1小时内，采用专用养护剂（用量0.15kg/㎡）喷雾养护，随后覆盖塑料薄膜（搭接宽度≥100mm），薄膜下设置湿度传感器，