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磨石晶面地坪施工技术交底
一、施工准备
(一)材料准备
磨石骨料:选用硬度≥6.5级的天然花岗岩或大理石碎粒,粒径控制在2-5mm,含泥量≤1%,进场前需过筛并用水冲洗至无明显粉尘。
胶凝材料:采用42.5级普通硅酸盐水泥,初凝时间≥45min,终凝时间≤600min,每批次需提供出厂合格证及3天强度报告。
晶面处理剂:选用双组份环氧树脂型晶面剂,A组份固含量≥65%,B组份为改性胺类固化剂,混合比例严格按产品说明书执行。
辅助材料:界面剂(混凝土界面处理剂JC/T907-2018标准)、分隔条(铜条厚度1.2mm,宽度10mm,直线度误差≤0.5mm/m)、养护剂(水性养护剂固含量≥20%)。
(二)机具准备
设备名称
规格型号
数量要求
检查标准
行星式研磨机
220V/380V,功率≥7.5kW
2台/1000㎡
磨盘平整度误差≤0.2mm
手提角磨机
Φ125mm,转速8000r/min
4台
碳刷磨损量≤5mm
激光整平机
刮板长度3m,精度±2mm
1台
水平仪校准误差≤1mm
真空吸尘器
吸力≥20kPa
2台
过滤效率≥99%
晶面抛光机
配重≥75kg,转速150-300r/min
1台
抛光垫更换周期≤500㎡
(三)基层处理
混凝土基层要求:表面平整度≤3mm/2m,抗压强度≥C25,含水率≤8%,表面浮浆需采用喷砂处理至露出粗骨料,阴阳角圆弧半径5mm。
界面处理:采用滚涂+刮涂结合工艺,界面剂用量0.3kg/㎡,干燥时间≥4h(25℃环境),表面需形成连续透明薄膜,无漏涂、起皱。
二、施工工艺流程
(一)基层处理阶段
缺陷修复:对基层裂缝(宽度≥0.3mm)采用环氧树脂砂浆填充,深度≥20mm,表面打磨至与基层平齐;蜂窝麻面区域需凿除松散混凝土后,用C30细石混凝土修补。
标高控制:设置5m×5m网格标高控制点,采用钢钉+红漆标记,误差控制在±3mm内,水准仪校核频率为每200㎡一次。
(二)分隔条安装
弹线定位:按设计图案弹出分隔线,墨线宽度≤1mm,直线段每5m设置校核点,累计偏差≤2mm。
固定工艺:铜条底部涂抹环氧树脂胶粘剂(涂抹厚度3mm,宽度≥8mm),采用水泥钉(长度30mm)间距300mm固定,顶部高出设计标高2mm。
(三)磨石层施工
拌合工艺:采用强制式搅拌机,水泥:骨料:水=1:2.5:0.38(重量比),搅拌时间≥3min,出机坍落度控制在50±5mm,每台班制作3组70.7mm立方体试块。
摊铺作业:分仓施工面积≤200㎡/仓,采用激光整平机振捣密实(振捣频率50Hz),表面用3m刮尺刮平,边角区域使用Φ50mm插入式振捣棒(振捣时间15-20s/点)。
养护制度:摊铺完成后4h内覆盖塑料薄膜,24h后洒水养护,保持表面湿润≥7d,养护期间禁止人员踩踏。
(四)研磨抛光阶段
粗磨(40目磨片):研磨深度至露出骨料30%,走刀速度1.5m/min,交叉研磨(横纵各1遍),磨屑采用真空收集,表面平整度误差≤1mm/2m。
中磨(150目磨片):去除粗磨痕迹,骨料露出率≥60%,边角区域采用手提磨机补磨,磨后表面纹理均匀,无明显接茬。
细磨(300目磨片):研磨方向与中磨垂直,表面光泽度≥30GU,用200W射灯45°照射检查,无明显划痕。
精磨(800目磨片):采用湿磨工艺,冷却水流量2L/min,表面平整度≤0.5mm/2m,磨后立即用吸水机吸干表面水分。
(五)晶面处理
基面清理:用中性清洁剂(pH值7-8)清洗表面,真空干燥至含水率≤5%,表面油污需用专用脱油剂处理。
晶面剂施工:
第一遍:采用羊毛垫薄涂(用量0.2kg/㎡),抛光机转速200r/min,持续作业至表面出现镜面光泽。
第二遍:间隔4h后,更换纳米海绵垫,用量0.1kg/㎡,转速调至250r/min,交叉抛光确保均匀度。
固化养护:施工完成后封闭24h,温度低于15℃时需采取加热措施(环境温度≥20℃),7d后进行表面硬度检测(莫氏硬度≥6级)。
三、质量控制要点
(一)关键工序控制点
工序名称
控制指标
检测方法
标准依据
磨石层厚度
±3mm
钢直尺测量(每100㎡10点)
GB50209-2010
表面平整度
≤2mm/2m
靠尺+塞尺
GB/T10609.3-2009
晶面光泽度
≥85GU
光泽度仪(60°入射角)
JC/T973-2005
耐磨性能
≤0.02g/cm2
Taber耐磨仪(500g载荷)
GB/T1768-2006
(二)常见质量问题处理
表面色差:同一区域采用同一批次材料,拌合时骨料均匀分布,色差超标区域需重新研磨后补涂晶面剂。
划痕缺陷:深度<0.1mm划痕可通过1500目磨片抛光修复;深度>0.2mm需局部修补后重新晶面处理。
空鼓现象:采用超声波检测仪(频率50k
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