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2025年模拟电路设计十年技术演进报告
一、项目概述
1.1行业背景与发展现状
1.1.1
1.1.2
1.1.3
1.2技术演进的核心驱动力
1.2.1
1.2.2
1.2.3
1.3项目研究目标与意义
1.3.1
1.3.2
1.3.3
1.4报告结构与范围界定
1.4.1
1.4.2
1.4.3
二、模拟电路设计工艺技术的十年演进
2.1CMOS工艺节点微缩与结构创新
2.1.1
2.1.2
2.2新型晶体管结构的突破
2.2.1
2.2.2
2.3宽禁带半导体材料的崛起
2.3.1
2.3.2
2.4先进封装与3D集成技术
2.4.1
2.4.2
2.5工艺协同设计与
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