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公司半导体分立器件和集成电路装调工岗位合规化操作规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路装调工岗位合规化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路装调工岗位的操作。规程旨在确保装调工在执行工作过程中，遵守国家相关法律法规和行业标准，保障员工人身安全和设备安全，提高产品质量和生产效率。所有装调工必须严格遵守本规程，确保生产活动合规化进行。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-装调工进入车间前，必须穿戴公司统一规定的防护服、防护鞋、防护手套等个人防护装备。

-操作半导体分立器件和集成电路时，需佩戴防静电手套和防静电鞋，并确保静电接地带良好接地。

-根据具体操作要求，可能还需佩戴护目镜、耳塞等防护用品。

2.设备状态检查要点：

-开机前，检查设备外观是否有异常磨损或损坏，确保设备安全可靠。

-检查设备电气系统是否完好，电源线、插座等是否老化，避免触电风险。

-检查设备传动装置、运动部件是否有松动，确保运转平稳无异常。

-确认设备控制系统参数设置正确，功能正常。

3.作业环境基本要求：

-作业区域应保持整洁，无杂物，地面干燥防滑。

-通风系统应正常运行，确保空气质量符合标准。

-作业区域内光线充足，照明设备完好。

-温湿度应控制在适宜范围，避免因温度湿度波动影响产品性能。

-设备摆放合理，操作通道畅通无阻，防止碰撞和拥堵。

在操作前，装调工需仔细阅读设备操作手册，了解操作流程和安全注意事项，确保在掌握设备操作技能的基础上，按照规程要求进行作业。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程步骤：

-首先进行设备预热，按照操作手册设定的时间参数进行。

-检查设备运行状态，确认各部分工作正常。

-设置装调参数，确保参数符合产品要求。

-启动设备，观察设备运行是否平稳，有无异常噪音。

-进行装调作业，严格按照作业指导书执行。

-完成装调后，进行设备冷却，防止过热损坏设备。

-关闭设备，清理作业区域，确保无残留物。

2.特定操作的技术规范：

-在进行焊接操作时，必须使用符合规范的焊接设备，并调整至适当的温度和速度。

-装载和卸载器件时，应轻拿轻放，避免损坏。

-静电敏感器件操作时，必须佩戴防静电手环，并确保操作台面防静电。

3.异常情况处理程序：

-发现设备异常，立即停止操作，报告上级。

-对于设备故障，根据故障手册进行初步排查，如无法自行解决，联系维修人员。

-如遇设备紧急停机，立即断开电源，保护现场，防止事故扩大。

-对于操作过程中产生的异常数据，立即记录，分析原因，采取纠正措施。

-在处理异常情况时，确保自身安全，避免二次伤害。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常振动和噪音。

-各传动部件运行顺畅，无卡滞现象。

-电气系统运行稳定，无跳闸、短路等异常。

-温湿度控制符合要求，无过热或潮湿情况。

-机器显示面板指示灯正常，无报警信号。

-产品质量符合设计规范，无不良品产生。

2.常见故障现象：

-设备运行时出现异常振动或噪音。

-传动部件卡滞或磨损严重。

-电气系统出现跳闸、短路或过载现象。

-温湿度控制失灵，设备过热或潮湿。

-机器显示面板出现错误代码或报警信号。

-产品质量下降，出现不良品。

3.状态监控方法：

-定期进行设备巡检，检查设备外观和运行状态。

-利用设备自带的监控系统和传感器，实时监测设备运行数据。

-记录设备运行日志，分析历史数据，预测潜在故障。

-对设备进行定期维护保养，确保设备处于最佳工作状态。

-建立故障档案，对常见故障进行分类整理，便于快速诊断和解决。

-培训操作人员，提高其对设备状态的识别和处理能力。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-定期检查设备各部件的运行情况，如电机、传动带、轴承等。

-监测设备的工作参数，如温度、压力、流量等，确保在正常范围内。

-使用测试仪器对产品进行功能测试，确保其性能符合标准。

-检查设备的安全防护装置是否正常工作，如紧急停止按钮、限位开关等。

-定期进行电气安全测试，包括绝缘电阻测试、接地电阻测试等。

2.调整方法：

-根据测试结果，对设备进行必要的调整，如调整设备运行速度、压力等。

-调整传感器和检测系统的校准，确保测试数据的准确性。

-调整设备的润滑系统，确保机械部件的正常润滑。

-检查和调整设备的安全防护装置，确保其在紧急情况下能够有效发挥作用。

3.不同工况下的处理方案：

-正常