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探索具有背势垒的GaN基HEMT:结构、性能与应用的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
随着现代电子技术的飞速发展,对半导体器件的性能要求日益严苛。在众多半导体材料中,氮化镓(GaN)凭借其卓越的物理特性,如宽禁带宽度(约3.4eV)、高电子迁移率(约2000cm2/V?s)、高饱和漂移速度(约2.7×10?cm/s)以及高热导率(约1.3W/cm?K)等,成为构建高性能电子器件的理想选择。基于GaN材料的高电子迁移率晶体管(HEMT),更是在射频、电力电子等关键领域展现出巨大的应用潜力。
在射频领域,随着5G通信技术的普及以及未来6G通信技术的研发推进,对射频器
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