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约束模型在PCB组装优化中的应用杜轩。等

约束模型在PCB组装优化中的应用

ModelinofPCBProcess

oftheConstraintAssembly

ApplicationOptimization

杜轩彭名功绻旎

(三峡大学机械与材料学院，湖北宜昌443002)

摘要：对转塔式贴片机上印制电路板(PCB)组装过程优化进行了研究，考虑到不同尺寸的元件对各运动机构的影响，将多色集合

模型与遗传算法相结合，提出基于约束模型的混合遗传算法。由于约束模型的作用，初始种群的质量得到提高，遗传操作的有效性得

以保证，同时遗传搜索的空间明显缩小。实例计算表明，基于约束模型的混合遗传算法不仅实现了转塔式贴片机上元件贴装顺序和

供料器布置的同时优化。使得优化结果具有很好的实用性，而且显著提高了算法的计算效率。

关键词：转塔式贴片机印制电路板组装优化多色集合约束模型遗传算法

中图分类号：TP319文献标志码：A

isthe

Abstract：Theofthecircuitonturretshootermachine

printedboard(PCB)assemblyprocesschip

optimization

influenceofdifferentsizesofoneachmotionbasedonconstraintmodelis

componentsmechanism，thehybridgeneticalgorithmproposedby

ofofofthe

thesetsmodelandtheeffectconstraintinitialis

combiningpolychromaticgeneticalgorithm．Becausemodel，thequalitypopulation

theeffecdvenessofisofisdecreased．The

enhanced，thusgeneticoperationensured，inaddition，thespacegenetic

searchingobviously

calculationindicatesthatthisoftheand

practicalhybridgeneticalgorithmsimultaneouslyimplementsoptimizationcomponentshootingsequence

feedertheresultthecalculationofisenhanced

arrangement，andoptimizationpossessesgoodpracticability。andefficiencyalgorithm