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  • 2026-01-15 发布于山东
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综合电子系统隔离与接地的前期设计问题研究.pdf

综合电子系统隔离与接地的前期设计问题研究张洪光

综合电子系统隔离与接地的前期设计问题研究

ResearchonofIsolationandofElectrical

Integrated

Pre—designGroundingSystem

馨涪先

(中国空间技术研究院,北京100877)

摘要:综合电子系统的隔离和接地布局直接关系到系统研发的成败,因此,开展综合电子系统隔离和接地的前期设计研究是十分

必要的。分别介绍了隔离和接地的基本原理、方法及其适用范围,并提出和归纳了综合电子系统隔离和接地前期设计的l=l的、原则、

阶段及各阶段实施步骤。同时,优化了综合电子系统的系统级、子系统级、部件级的隔离和接地前期设计,为系统研发奠定了坚实的

基础,且避免了研制后期由于此类问题引起的系统结构更改。

关键词:隔离接地前期设计电子系统噪声可靠性

中图分类号:TP20文献标志码:A

isorfailureofregearebandof

andoftheelectricrelatedsuccess

Abstract:Isolationgroundinglayoutintegratedsystemdirectlydevelopment

thetheofisolationandforelectricisbasic

necessary.The

system.Therefore,researchingpre·designgroundingintegratedsystemprinciples,

methodsandofisolationand8阳introducedtheand

scopesimplementingproce-

applicablegroundingrespectively:andpurpose。criteria-stages

duresineachareandsummedofisolationandinlevel

stageproposedup.Inaddition-optimizingpre·designgroundingsystemlevel-subsystem

andlevelisbeneficialtoestablishsolidfoundationforresearchandoftheavoidstructuralrevisionofthe

componentdevelopmentsystem,and

in

poststage.

systemdevelopment

ElectricalNoise

Keywords:IsolationGroundingPre-designsystemReliability

根据耦合途径不同,干扰分为传导型干扰和空间

0引言

耦合型干扰。

综合电子系统涉及强电、弱电、高频、低频、测量和传导型干扰的耦合途径可能

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