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半导体封装测试协议

合同编号：__________

半导体封装测试协议

第一章总则

第一条定义与解释

本协议以下简称“协议”，由以下双方于本协议签署地依法订立，旨在明确半导体封装测试服务之权利义务关系。

1.1半导体封装测试：指委托方委托服务方按照约定标准对半导体芯片进行封装及测试的服务行为。

1.2委托方：指依法成立并具备半导体封装测试需求的企业法人或机构。

1.3服务方：指依法成立并具备半导体封装测试资质的企业法人或机构。

1.4封装技术：指本协议约定采用之半导体封装工艺及标准。

1.5测试标准：指本协议约定采用之半导体功能及性能测试标准。

第二条协议目的

本协议旨在通过规范半导体封装测试服务之提供与接受，确保双方权益得到有效保障，促进半导体产业之健康发展。

第三条法律适用与管辖

本协议之订立、效力、解释及履行均适用中华人民共和国法律。因本协议发生争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向服务方所在地人民法院提起诉讼。

第二章双方基本信息

第四条委托方信息

4.1名称：____________________

4.2地址：____________________

4.3法定代表人：____________________

4.4联系人：____________________

4.5联系电话：____________________

4.6电子邮箱：____________________

4.7营业执照号码：____________________

第五条服务方信息

5.1名称：____________________

5.2地址：____________________

5.3法定代表人：____________________

5.4联系人：____________________

5.5联系电话：____________________

5.6电子邮箱：____________________

5.7营业执照号码：____________________

5.8许可证编号：____________________

第三章服务内容与标准

第六条封装内容

6.1封装类型：双方根据委托方需求，约定采用以下封装技术之一或多种：

（1）引线框架封装（LeadFramePackage）

（2）芯片级封装（ChipScalePackage）

（3）球栅阵列封装（BumpGridArray）

（4）晶圆级封装（WaferLevelPackage）

6.2封装材料：双方约定采用符合国际标准之封装材料，包括但不限于：

（1）有机基板：聚酰亚胺、环氧树脂等

（2）金属引线框架：铜合金、镍合金等

（3）焊料：锡铅合金、无铅合金等

6.3封装工艺：服务方应严格按照以下工艺流程进行封装：

（1）芯片贴装

（2）引线键合

（3）塑封成型

（4）切筋成型

（5）测试分选

第七条测试标准

7.1功能测试：服务方应依据委托方提供的半导体功能测试规范，对封装后芯片进行全面功能验证，确保其符合设计要求。

7.2性能测试：服务方应依据半导体行业标准，对封装后芯片进行以下性能测试：

（1）电性能测试：包括但不限于导通电阻、击穿电压、功耗等

（2）热性能测试：包括但不限于热阻、热扩散率等

（3）机械性能测试：包括但不限于抗振动、抗冲击等

7.3可靠性测试：服务方应依据委托方需求，对封装后芯片进行可靠性测试，包括但不限于：

（1）温度循环测试

（2）湿度测试

（3）老化测试

第四章合同期限与履行

第八条合同期限

8.1本协议有效期为自双方签字盖章之日起____年，自____年____月____日至____年____月____日止。

8.2协议期满前____个月，如双方均有意继续合作，应另行协商续签事宜。

第九条履行地点

9.1封装服务：服务方应在其实验室或工厂内完成封装服务。

9.2测试服务：服务方应在其实验室或工厂内完成测试服务。

9.3交付地点：服务方应将封装测试完成之产品交付至委托方指定地点，具体地址为：____________________。

第十条履行方式

10.1封装服务：服务方应按照约定之封装技术、材料及工艺，完成委托方委托之封装任务。

10.2测试服务：服务方应按照约定之测试标准，对封装后芯片进行全面测试，并出具测试报告。

10.3交付方式：服务方应采用以下方式之一交付封装测试完成之产品：

（1）快递运输

（2）铁路运输

（3）公路运输

（4）航空运输

第五章费用与支付

第十一条费用标准

11.1封装费用：每片芯片封装费用为人民币____元，具体费用根据芯片类型、封装技术等因素确定。

11.2测试费用：每片