基于CFD的活性TIG焊气路流场数值分析.pdfVIP

第３９卷第６期宿州学院学报Ｖｏｌ.３９ꎬＮｏ.６

２０２４年６月ＪｏｕｒｎａｌｏｆＳｕｚｈｏｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙＪｕｎ.２０２４

ｄｏｉ:１０.３９６９/ｊ.ｉｓｓｎ.１６７３－２００６.２０２４.０６.００４

基于ＣＦＤ的活性ＴＩＧ焊气路流场数值分析

黄自成ꎬ谢玉伦ꎬ王昆ꎬ李响

安徽信息工程学院机械工程学院ꎬ安徽芜湖ꎬ２４１０００

摘要:通过计算流体动力学(ＣｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌＦｌｕｉｄＤｙｎａｍｉｃｓꎬ简称ＣＦＤ)数值分析技术ꎬ研究了不同的气路结构形式对

活性钨极氩弧焊气体流动特性的影响ꎮ通过建模软件创建了不同的焊枪气路模型ꎬ使用ＡＮＳＹＳｆｌｕｅｎｔ仿真软件采

用离散相模型(ＤｉｓｃｒｅｔｅＰｈａｓｅＭｏｄｅｌꎬ简称ＤＰＭ模型)对钨极氩弧焊(ＴｕｎｇｓｔｅｎＩｎｅｒｔＧａｓＷｅｌｄｉｎｇꎬ简称ＴＩＧ焊)的气

体流域的压力场、速度场以及粒子流动轨迹进行了数值分析ꎮ结果表明ꎬ正Ｖ形气路结构最高压力为９２３ＭＰａꎬ速

度为４４.４ｍ/ｓꎬ是三种结构中最适合焊接的气路形式ꎮ同时ꎬＤＰＭ模型下的正Ｖ形气路结构中ꎬ没有出现粒子沉

积现象ꎬ是三种结构中防止粒子沉积现象最好的气路结构ꎬ揭示了活性ＴＩＧ焊枪气路堵塞的部分原因并为活性ＴＩＧ

焊枪的改进和优化提供理论支持ꎮ

关键词:ＴＩＧ焊ꎻ气路结构ꎻＣＦＤꎻＤＰＭ模型

中图分类号:ＴＰ３１９文献标识码:Ａ文章编号:１６７３－２００６(２０２４)０６－００１８－０６

活性钨极氩弧焊是２０世纪６０年代由巴顿焊接件中的ＡＮＳＹＳｆｌｕｅｎｔ仿真软件进行求解ꎬ模拟研究

研究所率先推出的一种高效钨极氩弧焊(Ｔｕｎｇｓｔｅｎ不同气体通路形式下ꎬ活性ＴＩＧ焊气体流动情况ꎮ

ＩｎｅｒｔＧａｓＷｅｌｄｉｎｇꎬ简称ＴＩＧ焊)焊接方法ꎬ这种焊接为深入了解活性ＴＩＧ焊枪堵塞原因和活性ＴＩＧ焊方

方法弥补了普通ＴＩＧ焊熔深浅和焊接效率低的缺法的进一步推广提供支持ꎮ

[１]

陷ꎬ成为ＴＩＧ焊接研究热点方向ꎮ活性ＴＩＧ焊接

１数学模型

是在待焊工件表面涂覆一层活性剂ꎬ然后再进行

ＴＩＧ焊接的工艺形式ꎬ可以得到外观成形良好、熔深１.１基本假设

大的焊缝[２－３]ꎮ活性ＴＩＧ焊熔池增加机制主要取决(１)焊枪气体通路中保护气体流动属于层流ꎬ

于活性剂改变了熔池表面张力ꎬ从而促使熔池流动[６]

不可压缩牛顿流体ꎻ(２)忽略活性剂粉末对保护

由外向内流变成了由四周向中心流动ꎬ促进了电弧气体物理特性的影响ꎬ假设保护气仍然为均匀一致

[４]

热量有效向熔池底部传递增加熔深ꎮ活性ＴＩＧ的气体ꎻ(３)忽略活性剂粉末颗粒的形状区别及其

焊在焊接之前需要预先涂覆活性剂的工艺导致该焊与焊枪气路的摩擦ꎻ(４)不考虑活性剂与气体通路

接方法不利于焊接自动化的推进ꎬ为了克服活性的热量传递ꎮ

[５]

ＴＩＧ焊接这一缺点ꎬ黄勇等开发了新的活性ＴＩＧ１.２控制方程

焊接工艺———气体输送活性钨极氩弧焊(ＧａｓＴｒａｎｓ￣基于以上基本假设ꎬ在焊接气路软管中ꎬ气体流

ｆｅｒＦｌｕｘＡｃｔｉｖａｔｉｎｇＴＩＧＷｅｌｄｉｎｇꎬ简称ＧＴＦＡ－ＴＩＧ)ꎬ动符合牛顿流体特点ꎬ可以在计算域使用基于牛顿

利用送粉器在ＴＩＧ焊枪气路中加入活性剂粉末ꎬ从