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材料科学基础知识及习题集锦

材料是人类文明进步的基石，从石器时代到青铜时代，再到如今的信息时代，材料的革新始终推动着社会的发展。材料科学作为一门研究材料的成分、结构、制备工艺与材料性能及应用之间相互关系的交叉学科，其基础知识体系庞大而精深。本文旨在梳理材料科学的核心基础知识，并辅以针对性习题，帮助读者巩固理解，为深入学习打下坚实基础。

一、材料的原子结构与键合

材料的宏观性能归根结底源于其微观结构，而微观结构的基石则是原子的结构及其间的相互作用。

1.1原子结构

原子由原子核及核外电子构成。原子核内包含质子和中子，核外电子则处于特定的能级（壳层）中。电子的排布遵循泡利不相容原理、能量最低原理和洪特规则。原子的化学性质主要由其最外层电子（价电子）的数目和排布决定。元素周期表反映了元素原子结构的周期性变化，是理解元素及材料性质的重要工具。

1.2原子间的键合

原子通过化学键结合形成分子或凝聚态物质。化学键的类型决定了材料的基本性质。

*离子键：由电负性差异较大的金属元素与非金属元素的原子间发生电子转移，形成正、负离子，正负离子间通过静电引力结合。离子键无方向性和饱和性，键能较高。以离子键为主的材料（如氯化钠）通常具有高熔点、高硬度、脆性大、固态不导电而熔融态导电等特性。

*共价键：原子间通过共用电子对形成的化学键。共价键具有强烈的方向性和饱和性，键能也较高。以共价键结合的材料（如金刚石、硅）通常具有高熔点、高硬度、脆性大、多数为绝缘体或半导体的特点。

*金属键：金属原子失去价电子后形成的正离子与自由电子气之间的静电引力。金属键无方向性和饱和性，键能适中。金属键赋予金属材料良好的导电性、导热性、延展性和金属光泽。

*分子键（范德华力）：分子或分子团之间由于偶极矩作用产生的较弱吸引力，包括色散力、诱导力和取向力。氢键是一种特殊的分子间作用力，强度介于化学键和范德华力之间。分子键结合的材料（如塑料、石墨层间）通常熔点低、硬度小、绝缘性好。

理解原子间的键合类型及其特点，是预测和解释材料物理、化学性能的基础。

二、材料的晶体结构与缺陷

除少数材料（如玻璃、某些聚合物）为非晶态外，绝大多数金属、无机非金属材料及部分高分子材料在固态下具有晶体结构。

2.1晶体学基础

晶体是原子（或分子、离子）在三维空间按周期性重复排列构成的固体。

*晶格与晶胞：晶格是晶体中原子排列规律的几何抽象，晶胞是能完全反映晶格特征的最小几何单元。

*布拉菲点阵：晶体学中，根据晶胞棱边长度（点阵常数）和夹角关系，将晶体分为七大晶系，共十四种布拉菲点阵。

*晶向指数与晶面指数：用于描述晶体中原子排列方向（晶向）和原子构成的平面（晶面）的符号表示法，对理解材料的各向异性、变形行为等至关重要。

2.2典型晶体结构

*体心立方（BCC）：如α-Fe、Cr、W等。晶胞中原子数为2，配位数为8，致密度为0.68。

*面心立方（FCC）：如γ-Fe、Al、Cu、Ag等。晶胞中原子数为4，配位数为12，致密度为0.74。

*密排六方（HCP）：如Mg、Zn、Ti等。晶胞中原子数为6，配位数为12，致密度为0.74。

*陶瓷的典型结构：如NaCl型、CsCl型、闪锌矿（ZnS）型、萤石（CaF?）型等，其结构取决于正负离子的半径比和电荷平衡。

2.3晶体缺陷

实际晶体并非完美无缺，存在各种缺陷，这些缺陷对材料的性能（如强度、塑性、扩散、导电性等）有着显著影响。

*点缺陷：如空位、间隙原子、置换原子。点缺陷的存在会引起晶格畸变，影响材料的扩散和力学性能。

*线缺陷：主要是位错，包括刃型位错和螺型位错。位错是晶体塑性变形的主要载体，材料的强化与位错的运动和交互作用密切相关。

*面缺陷：如晶界、亚晶界、相界、表面等。晶界处原子排列混乱，能量较高，对材料的强度（细晶强化）、扩散、相变等有重要影响。

三、材料的性能

材料的性能是材料对外部作用的响应，是材料得以应用的依据。

3.1力学性能

材料在外力作用下表现出的力学行为特性，是工程材料最重要的性能之一。

*强度：材料抵抗塑性变形和断裂的能力，包括屈服强度、抗拉强度、抗压强度、抗弯强度等。

*塑性：材料断裂前发生永久变形的能力，常用伸长率和断面收缩率表示。

*硬度：材料抵抗局部变形，特别是压痕或划痕的能力，如布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度。

*韧性：材料在断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能力，是强度和塑性的综合表现，如冲击韧性、断裂韧性。

*弹性与刚度：材料在外力去除后能恢复原状的能力为弹性，抵抗弹性变形的能力为刚度，用弹性模量表示。

3.2物理性能

包括密度、熔点、热膨胀性、导热性、导电性、磁性、光学性能等。这些性能主要由材