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甬矽电子(688362)前三季度业绩同比扭亏为盈，持续布局尖端先进封装.pdf

2024年11月04日公司研究●证券研究报告

甬矽电子（）公司快报

688362.SH

电子|集成电路Ⅲ

前三季度业绩同比扭亏为盈，持续布局尖端先进封装投资评级增持-A(维持)

股价(2024-11-04)23.18元

投资要点

24Q1-Q3归母净利润同比扭亏为盈，盈利能力有所改善。2024年以来，全球半导交易数据

体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动总市值（百万元）9,467.00

公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及流通市值（百万元）6,401.79

部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模持续保持快速增长，2024前三季度总股本（百万股）408.41

实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%，其中第三季度公司实现营业收入9.22流通股本（百万股）276.18

亿元，同比增长42.22%。同时，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，12个月价格区间33.45/16.86

毛利率有所回升，前三季度整体毛利率达到17.48%，同比增加3.41个百分点，实

一年股价表现

现归母净利润0.42亿元，同比增加1.62亿元，实现扭亏为盈（2023年前三季度

归母净利润为-1.20亿元）。

晶圆级封装/汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交

付能力形成。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，2024上半年内公司积极推

动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目

前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括

Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技

术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司积极打造的资料来源：聚源

“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆升幅%1M3M12M

裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新相对收益6.06.67-39.46

的营收增长点。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、绝对收益4.1823.23-29.39

车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在

射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端分析师孙远峰

SAC执业证书编号：S0910522120001

客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，sunyuanfeng@