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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN120229024A(43)申请公布日2025.07.01
(21)申请号202510703868.6
(22)申请日2025.05.29
(71)申请人浙江鼎晶科技有限公司
地址314000浙江省嘉兴市经开区鼎晶科
技园天枢路121号
(72)发明人常超鹏蒋钱磊程家新钱震东喻泷余雄
(51)Int.CI.
B41M5/00(2006.01)
H10K71/13(2023.01)
H10K71/70(2023.01)
B41J25/308(2006.01)
B41J29/393(2006.01)
权利要求书2页说明书5页附图1页
(54)发明名称
一种MicroOLED的喷墨方法
(57)摘要
CN120229024A本发明提供一种MicroOLED的喷墨方法,涉及MicroOLED的喷墨打印技术领域,包括喷墨单元与激光跟随单元,喷墨单元包括喷墨头、喷墨平台以及喷墨控制系统,激光跟随单元包括与喷墨头固定连接的第一非接触式传感器和固定于喷墨平台上的第二非接触式传感器、以及激光跟随控制系统,喷墨平台包括作业区与校正区,通过激光跟随动态校准和绘制图案传送至喷墨控制系统来控制喷墨头进行喷墨,有效解决了现有
CN120229024A
CN120229024A权利要求书1/2页
2
1.一种MicroOLED的喷墨方法,用于晶圆的喷墨,包括喷墨单元,所述喷墨单元包括喷墨头(11)、喷墨平台(12)以及喷墨控制系统,其特征在于:
喷墨方法包括以下步骤:
S1、绘制图案(31):根据晶圆尺寸绘制同比例所述图案(31),区分喷墨区与空白区;
S2、数据传输:将所述图案(31)传输至所述喷墨控制系统;
S3、校正:对所述喷墨头(11)与喷墨表面之间的高度进行校正;
S4、喷墨参数计算:基于所述图案(31)数据计算像素尺寸及纵向DPI;
S5、动态喷墨:激光跟随控制系统动态校准所述喷墨头(11)的表面与晶圆所述喷墨区之间的高度,所述喷墨头(11)按计算的DPI执行喷墨;
还包括对喷墨头(11)高度校准的步骤。
2.如权利要求1所述的MicroOLED的喷墨方法,其特征在于,步骤S1中,绘制所述图案(31),包括以下步骤:
a.按照设定规则画出正方形边界(313);
b.根据晶圆上每个裸芯片的位置画出同等尺寸的裸芯片区域(312),每个所述裸芯片区域(312)均设定对应的多个坐标;
c.所述裸芯片区域(312)之间绘制间距;
d.设定所述裸芯片区域(312)为所述喷墨区;设定所述正方形边界(313)内,位于所述裸芯片区域(312)以外的区域为所述空白区。
3.如权利要求2所述的MicroOLED的喷墨方法,其特征在于,每个所述裸芯片区域(312)的坐标为其顶点处的坐标,相邻坐标之间的横向距离为裸芯片的长度d1,纵向距离为裸芯片的宽度d2。
4.如权利要求3所述的MicroOLED的喷墨方法,其特征在于,所述晶圆上预设有标记点(311),所述标记点(311)为四个;所述标记点(311)沿横向和纵向的沿长线相交围合出所述正方形边界(313)。
5.如权利要求4所述的MicroOLED的喷墨方法,其特征在于,所述喷墨头(11)的横向DPI为固定,计算所述裸芯片区域(312)的长度方向上单行的喷墨点数,后计算出单行的喷墨重量;通过所述裸芯片区域(312)预设的总重量/所述单行的喷墨重量,得出所述喷墨头(11)的纵向DPI。
6.如权利要求1所述的MicroOLED的喷墨方法,其特征在于,还包括激光跟随单元,所述激光跟随单元包括与所述喷墨头(11)固定连接的第一非接触式传感器(21)和固定于所述喷墨平台(12)上的第二非接触式传感器(22),所述喷墨平台(12)包括作业区(121)与校正区(122)。
7.如权利要求6所述的MicroOLED的喷墨方法,其特征在于,所述喷墨头(11)高度校准的步骤包括:
所述第一非接触式传感器(21)与校正区(122)高度H1的测量;
所述喷墨头(11)的出墨口与所述第二非接触式传感器(22)的相对高度H2的测量;
计算所述第一非接触式传感器(21)与所述喷墨头(11)的所述出墨口高度差H3=H1-H2;
所述第一非接触式传感器(21)至所述喷墨区表面的
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