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庭院砖施工专项方案
一、施工准备阶段
1.1技术准备
组织技术人员进行现场勘查,使用水准仪测定场地标高,全站仪定位轴线,绘制详细的施工放线图。根据设计要求明确庭院砖的铺设图案(如人字铺、工字铺、席纹铺等),编制砖缝排版图,确保边角处砖体切割量最小化。对施工班组进行技术交底,重点明确标高控制、排水坡度(≥2%)及图案拼接要求,形成书面交底记录并签字确认。
1.2材料准备
1.2.1主要材料
庭院砖:选用强度等级≥C30的通体烧结砖,厚度≥60mm,表面防滑系数≥0.6,进场时需提供出厂合格证及性能检测报告。每批次随机抽取3%进行抗压强度试验,合格率需达到100%。
基层材料:
级配砂石:粒径5-31.5mm,含泥量≤5%,有机质含量≤2%
水泥:P.O42.5级普通硅酸盐水泥,出厂日期不超过3个月
中砂:细度模数2.3-3.0,含泥量≤3%,云母含量≤2%
辅助材料:
嵌缝剂:采用彩色水泥基嵌缝剂,抗渗等级≥P6
胶粘剂:瓷砖胶(C2TES1等级)用于异形部位粘贴
养护剂:水性渗透型无机硅养护剂
1.2.2材料堆放
设置专用材料堆场,基层材料采用防雨布覆盖,砂石料堆放高度≤1.5m,庭院砖按照规格型号分类码放,堆高不超过10层,底层铺设100mm×100mm方木防潮。
1.3机具准备
序号
设备名称
规格型号
数量
检查要求
1
振动压路机
1.5t手扶式
1台
激振力≥30kN,行走正常
2
平板振捣器
ZD-50
2台
振幅4-5mm,无异响
3
激光整平仪
LL300
1台
水平精度±3mm/30m
4
切割机
380V石材切割机
2台
切割片直径300mm,防护罩完好
5
水准仪
DS3
1台
每公里往返误差≤3mm
6
靠尺
2m铝合金靠尺
3把
直线度误差≤0.5mm
1.4现场准备
清除场地杂草、建筑垃圾,开挖排水沟(截面300mm×400mm),设置集水井(直径500mm,深800mm)。对原土进行碾压处理,压实度≥93%(重型击实标准),局部软弱土层采用换填3:7灰土处理,厚度500mm,分层碾压(每层虚铺250mm)。
二、主要施工工艺流程
2.1测量放线
使用全站仪放出庭院边界控制线,每隔5m设置控制桩,采用50m钢卷尺复核间距误差(≤10mm)。按设计坡度计算各控制点标高,打入高程控制桩(采用Φ16钢筋,长500mm),桩顶焊接50mm×50mm钢板作为标高基准点。
2.2基层施工
2.2.1级配砂石垫层
虚铺厚度200mm(压实后150mm),采用装载机摊铺,人工配合找平,使用1.5t振动压路机碾压,碾压速度2km/h,往返碾压3-4遍,直至表面无轮迹。
压实度检测:每100㎡取样1点,采用环刀法测定,压实度≥95%为合格。
2.2.2混凝土找平层
浇筑C20混凝土,厚度100mm,内配Φ6@200双向钢筋网,混凝土坍落度控制在120±20mm。
采用激光整平仪找平,初凝前使用铁抹子收光2遍,沿排水方向设置分格缝,间距≤6m,缝宽20mm,内嵌聚苯乙烯板。
养护采用覆盖薄膜+洒水养护,养护期≥7d,强度达到1.2MPa后方可进行下道工序。
2.3弹线分格
根据排版图弹出砖体定位线,采用墨斗弹线,线宽≤2mm,十字控制线每5m设置一个校核点。在找平层表面涂刷界面处理剂(水泥:水:界面剂=1:0.4:0.1),涂刷均匀,厚度1-2mm,表干后(≥2h)方可铺砖。
2.4庭院砖铺设
2.4.1标准铺设流程
试铺:按照排版图在2m×2m范围内进行试铺,调整砖缝宽度(3-5mm),确保图案拼接准确
铺贴:
采用干硬性水泥砂浆铺设结合层,配比1:3(水泥:砂),含水率10-15%(手握成团不散)
结合层厚度30mm,用刮尺找平,铺设面积控制在3㎡/次(初凝前完成铺贴)
砖体背面涂抹水泥浆(水灰比0.4-0.5),厚度5mm,采用橡皮锤轻击找平
找平:使用2m靠尺检查平整度,误差≤2mm/2m,相邻砖高差≤1mm
灌缝:铺设完成24h后,采用专用灌缝器灌注嵌缝剂,深度为砖厚的2/3,表面压平抹光
2.4.2特殊部位处理
圆弧部位:采用半径样板切割砖体,每块砖切割角度≤15°,拼接缝隙≤2mm
排水口周边:呈放射状铺设,坡度≥5%,砖体与排水口边缘预留10mm缝隙,采用防水密封胶封堵
台阶部位:台阶踢面突出踏面15mm,阴角处做R5mm圆弧处理,台阶高度150mm,宽度300mm
2.5养护与成品保护
养护:铺设完成后48h内进行养护,每天洒水3次(早中晚各1次),保持表面湿润,养护期≥7d
成品保护:
养护期间设置警示带,严禁人员车辆通行
采用50mm厚木板覆盖易踩踏区域
边缘部位设置临时围挡,高度≥300mm
三、质量控制标准
3.1主控项目
项目
允许偏差
检验方法
检查频率
表
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