深度解析(2026)《GBT 15876-2015半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范》.pptxVIP

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一二三四五六七八九十一专家视角剖析：为何GB/T15876-2015是芯片精密制造的基石，它将如何定义未来五年先进封装的质量基准与可靠性门槛？

（一）从“躯干”到“神经”：深度解读引线框架在半导体封装中的核心功能与不可替代性

在半导体封装体系中，引线框架承载着芯片物理支撑电气连接散热通路三重核心使命。GB/T15876-2015将其标准化，实质是为集成电路的“骨骼”与“血管”制定精确蓝图。它不仅规定了机械尺寸，更通过材料镀层形位公差等一系列指标，确保了芯片内部世界与外部PCB板之间信号与功率传输的完整性稳定性，是影响最终器件性能寿命及可靠性的基础性构件。

（二