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2026年PCB设计顾问手把手教学及笔试题库

一、单选题（共10题，每题2分）

1.在PCB设计中，以下哪种接地方式最适合高速信号传输？

A.单点接地

B.多点接地

C.混合接地

D.地平面分割

2.关于PCB叠层设计，以下说法错误的是？

A.高速信号层应尽量靠近地层，以减少信号损耗

B.电源层应与地层相邻，以降低阻抗

C.信号层与电源层之间应放置地平面，以防止串扰

D.4层板最适合高速PCB设计，无需考虑阻抗匹配

3.在PCB设计中，以下哪种元器件布局方式最容易导致电磁干扰（EMI）？

A.按功能模块分区布局

B.随机无序布局

C.高频器件靠近边缘布局

D.低频器件集中放置

4.关于差分信号，以下说法正确的是？

A.差分信号对共模干扰敏感，因此需要良好的屏蔽

B.差分信号线必须等长，否则会导致信号失真

C.差分信号对共模干扰具有抑制能力

D.差分信号适用于低频信号传输，不适合高速信号

5.在PCB设计中，以下哪种层压结构最适合高频高速PCB？

A.2层板（电源层+地平面）

B.4层板（信号层+电源层+地平面）

C.6层板（信号层+电源层+地平面+隔离层）

D.8层板（多层电源层+地平面）

6.关于PCB阻抗控制，以下说法错误的是？

A.50Ω阻抗通常用于高速信号传输

B.微带线阻抗计算需要考虑介电常数和线宽

C.90Ω阻抗最适合高速差分信号

D.阻抗不匹配会导致信号反射，影响信号质量

7.在PCB设计中，以下哪种焊接方式最适合BGA封装？

A.手工焊接

B.回流焊

C.焊膏印刷

D.激光焊接

8.关于PCB散热设计，以下说法错误的是？

A.高功率器件应放置在PCB边缘，便于散热

B.应使用散热焊盘或铜箔增强散热效果

C.散热孔应设置在信号层，以避免影响信号完整性

D.热传导材料（如石墨烯）可用于PCB基板，提升散热效率

9.在PCB设计中，以下哪种元器件容易导致静电放电（ESD）问题？

A.电阻

B.电容

C.晶体管

D.二极管

10.关于PCB设计规范，以下说法正确的是？

A.PCB最小线宽可以设置为0.05mm，无需考虑工艺限制

B.过孔间距应大于1.5mm，以防止短路

C.高速信号线应避免与电源线平行，以减少串扰

D.PCB布线可以随意交叉，只要不影响功能即可

二、多选题（共5题，每题3分）

1.以下哪些因素会影响PCB的信号完整性？

A.阻抗不匹配

B.布线过长

C.串扰

D.电源噪声

E.传输延迟

2.以下哪些措施可以减少PCB的电磁干扰（EMI）？

A.使用地平面隔离信号层

B.差分信号布线等长

C.电源滤波电容布局合理

D.屏蔽关键信号线

E.减少高频元器件数量

3.以下哪些元器件适合用于高密度PCB设计？

A.BGA封装

B.QFP封装

C.SOIC封装

D.贴片电容

E.电阻

4.以下哪些措施可以提高PCB的散热性能？

A.使用散热焊盘

B.增加散热孔

C.选择高导热系数的基材

D.高功率器件分散布局

E.减少铜箔覆盖面积

5.以下哪些是PCB设计中的常见缺陷？

A.阻抗不匹配

B.短路

C.信号过孔设计不当

D.电源噪声过大

E.布局混乱

三、判断题（共10题，每题1分）

1.PCB设计中的地平面可以随意分割，无需考虑信号完整性。（×）

2.高速信号线布线时，可以随意弯曲，只要不影响电气连接即可。（×）

3.差分信号对共模干扰具有抑制能力，因此适合用于高噪声环境。（√）

4.PCB设计中，电源层和地平面应保持完整，避免分割，以降低阻抗。（√）

5.BGA封装的PCB应使用回流焊工艺，手工焊接难以保证质量。（√）

6.PCB最小线宽可以设置为0.1mm，无需考虑工艺限制。（×）

7.PCB设计中的过孔可以随意设置，无需考虑阻抗匹配。（×）

8.高频信号传输时，PCB叠层设计应尽量减少电源层和地平面之间的距离。（√）

9.PCB设计中的散热孔可以设置在信号层，以增强散热效果。（×）

10.PCB设计中的阻抗控制只需要考虑微带线，无需考虑带状线。（×）

四、简答题（共5题，每题5分）

1.简述PCB设计中如何减少电磁干扰（EMI）？

-使用地平面隔离信号层；差分信号布线等长；电源滤波电容布局合理；屏蔽关键信号线；减少高频元器件数量；合理布局元器件，避免相邻高频器件靠近。

2.简述PCB设计中如何控制阻抗？

-使用阻抗计算公式（如微带线、带状线）；选择合适的基材（介电常数）；调整线宽和线间距；考虑传输线长度和终端匹配；使用仿真软件进行验证。

3.简述PCB设计中如何提高散热性能？