《LED 固晶机技术规范》.pdfVIP

ICS25.010

团体标准

T/SZBSIA004-2025

代替T/SZBSIA004-2022

LED固晶机技术规范

LEDDiebondertechnicalnorm

2025-12-2发布2025-12-2实施

深圳市宝安区半导体行业协会发布

目录

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义2

3.1LED2

3.2固晶机2

4结构、基本参数及工作条件2

4.1结构2

4.2基本参数3

4.3工作条件5

5技术要求5

5.1基本要求5

5.2加工及装配要求5

5.3整机性能6

6试验方法9

6.1试验准备9

6.2加工及装配试验10

6.3整机性能10

7使用说明书、标志、包装、运输和贮存15

7.1使用说明书15

7.2标志15

7.3包装15

7.4运输和贮存15

注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适应于本文件《LED固晶机技术规范》总共20页，当前处于第3页不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

前言

本文件依据GB/T1.1-2020《标准化导则第一部分：标准化文件

的结构和起草规则》起草。

本文件代替T/SZBSIA004-2022《LED半导体固晶机技术规范》，根

据GB/T1.1-2020修订了文件结构与格式规范。

与T/SZBSIA004-2022相比，变化如下：

a）规范性引用文件进行了更新；

b）修订了4.9基本参数表；

c）修改了6.3整机性能中“摆臂上下预备位置”的相关数据；

d）删除了6.3整机性能中“摆臂死位”部分。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不

承担识别专利的责任。

本文件由深圳市宝安区半导体行业协会提出并归口。

本文件主要起草单位：深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市

宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国

星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深

圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、

深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市

信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联

盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路

远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电

子技术有限公司

本文件主要起草人：彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明

、王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩

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