《IC类半导体固晶机检测规范》.pdfVIP

ICS25.010

团体标准

T/SZBSIA007-2025

代替T/SZBSIA007-2022

IC类半导体固晶机检测规范

Semiconductordiebondertestspecification

2025-12-2发布2025-12-2实施

深圳市宝安区半导体行业协会发布

目录

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义2

3.1半导体2

3.2固晶机2

4总则2

4.1检验分类2

4.2出厂检验3

4.3型式检验3

5一般要求4

5.1组成和分类4

5.2检查条件5

5.3检测工具5

5.4检测内容5

6检验方法及判定依据5

6.1检验准备5

6.2外观检验5

6.3加工及装配检验5

6.4整机性能检验6

6.5电气安全检验10

附录A(资料性附录)12

附录B(规范性附录)13

附录C(资料性附录)14

注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适应于本文件《IC类半导体固晶机检测规范》总共19页，当前处于第3页不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

前言

本文件依据GB/T1.1-2020《标准化导则第一部分:标准化文件

的结构和起草规则》起草。

本文件代替T/SZBSIA007-2022《IC类半导体固晶机检测规范》

，根据GB/T1.1-2020修订了文件结构与格式规范。

与T/SZBSIA007-2022相比，变化如下：

a）规范性引用文件进行了更新；

b）删除了6.4整机性能检验中“摆臂死位”部分。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构

不承担识别专利的责任。

本文件由深圳市宝安区半导体行业协会提出并归口。

本文件主要起草单位:深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市

宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市

国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、

深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公

司、深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、

深圳市信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技

术创新联盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、

深圳市路远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深

圳市晶凯电子技术有限公司、深圳绘王趋势科技股份有限公司、

深圳市三联盛科技股份有限公司。

本文件主要起草人:彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明、

王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩、

《《《

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